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摘要:
介绍了原子层沉积系统(ALD)的原理、结构,以及它和不同薄膜生长设备相比所具有的特点.分析了影响ALD设备工艺性能的主要因素.在此基础上,采用等离子增强型ALD技术在硅片上制备AlN薄膜,并测试分析了薄膜的成分和表面平整度,满足工艺要求.
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应用化学
原子层沉积(ALD)
分子层沉积(MLD)
含能材料
表面性质
表面修饰
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 原子层沉积系统在氮化铝AlN薄膜工艺中的应用
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 原子层沉积 前驱体 电流崩塌
年,卷(期) 2016,(1) 所属期刊栏目 半导体制造工艺与设备
研究方向 页码范围 19-23
页数 5页 分类号 TN451
字数 3735字 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李新霞 中国电子科技集团公司第十三研究所 5 9 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
原子层沉积
前驱体
电流崩塌
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
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