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摘要:
介绍了化学机械抛光设备的主要技术特点及功能,技术特点包括抛光盘制造及装配、抛光头压力控制、抛光液流量控制、抛光盘温度控制及晶片蜡粘与断电保护机构等;主要功能介绍了抛光头单独控制、自适应柔性承载器、外形及内部结构特点、人性化操作界面及自动控制程序等.说明了现阶段国内化学机械抛光设备的主要发展方向.
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文献信息
篇名 化学机械抛光技术军民融合发展及推广应用
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 化学机械抛光设备 抛光盘 抛光头控制
年,卷(期) 2016,(11) 所属期刊栏目 半导体制造工艺与设备
研究方向 页码范围 17-21,28
页数 6页 分类号 TN305.2
字数 2873字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨师 中国电子科技集团公司第四十五研究所 7 7 2.0 2.0
2 姜家宏 中国电子科技集团公司第四十五研究所 6 3 1.0 1.0
3 刘雪娇 中国电子科技集团公司第四十五研究所 1 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
化学机械抛光设备
抛光盘
抛光头控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
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