一种用于化学机械抛光的加压装置设计研究

• 作者: 康仁科 王彩玲 金洙吉
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 化学机械抛光 低下压力 弹性组合元件 加压元件
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 839-842,864
• 页数: 5页
• 分类号: TN305|TH122
• 语种: 中文

摘要

low-k材料的使用,使低下压力技术成为化学机械抛光(CMP)设备研发设计必须面临的关键技术之一,为适应该需求,提出了弹性组合元件加压技术,即通过改变加压元件的变形量来实现压力调整的机械调压技术.对该加压模式的设计要求及加压精度进行了理论分析,并进行了加压精度及压力一变形线性关系的实验验证.实验所得的加压精度与理论分析结果比较接近,加压装置的压力与变形之间基本呈线性关系.加压元件可以实现压力从零开始的低下压力、高精度压力调整.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科		165	2562	24.0	44.0
2	金洙吉		105	1334	18.0	32.0
3	王彩玲		2	0	0.0	0.0