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摘要:
LED集成度越来越高,集成电路线宽不断收窄,对硅衬底表面的质量提出了越来越严苛的要求,抛光片表面质量对器件制造有重要影响.RCA清洗是晶片清洗最为成熟的工艺,其工艺稳定性受到多重因素影响.从DHF溶液使用及PFA花篮质量两方面分析了RCA清洗过程的两个关键因素对晶片表面质量的影响.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 单晶硅抛光片表面质量探究
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 清洗技术 花篮 氢氟酸 颗粒度
年,卷(期) 2016,(8) 所属期刊栏目 材料制造工艺与设备
研究方向 页码范围 27-29,44
页数 4页 分类号 TN305.2
字数 1385字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨洪星 中国电子科技集团公司第四十六研究所 50 145 6.0 8.0
2 范红娜 中国电子科技集团公司第四十六研究所 5 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
清洗技术
花篮
氢氟酸
颗粒度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
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31
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