基于自适应模板匹配的BGA焊点检测

• 作者: 张锐 朱少君 李伟 闫帅
• 来源期刊: 自动化与仪器仪表
• 学科: 工学
• 关键词: 自适应模板匹配 自动阈值 图像金字塔层 边缘方向向量
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 机械制造自动化
• 页码范围: 78-81
• 页数: 4页
• 分类号: TP273
• 语种: 中文
• DOI: 10.14016/j.cnki.1001-9227.2016.11.078

摘要

针对工业检测中球栅阵列(BGA)检测易受遮挡、桥接、变形、焊球过大和过小、背景干扰大等因素影响,难以进行大批量高精度自动化检测的情况,提出了一种基于形状的自适应模板匹配方法进行BGA焊点检测.该方法首先在X射线透射下PCB板所成的图像中选择适当的区域,通过ROI提取和阈值分割生成合适的边缘模板,并且计算模板边缘曲线的方向向量作为先验知识参照,然后在图像金字塔最顶层进行粗遍历匹配,获得潜在匹配目标,然后再根据匹配分数在图像金字塔中继续逐层往下跟踪匹配,直到图像金字塔最底层,最后根据最小二乘法来调整边缘,以达到最佳匹配.根据实验证明,该方法具有较高的鲁棒性,对BGA焊点存在重叠覆盖,破损变形、发生桥接、焊球过大过小等情况具有良好的检出效果,也适合在图像有较复杂背景的情况下对BGA焊点进行准确提取和检测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李伟	长安大学信息工程学院	84	531	11.0	21.0
2	朱少君	长安大学信息工程学院	4	28	3.0	4.0
3	张锐	长安大学信息工程学院	5	19	2.0	4.0
4	闫帅	长安大学信息工程学院	1	4	1.0	1.0