湿气对微电子塑料封装的干扰分析

• 作者: 康恩铭
• 来源期刊: 福建质量管理
• 关键词: 湿气 微电子塑料封装 蒸汽压力
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 科技与质量
• 页码范围: 165
• 页数: 1页
• 字数: 1660字
• 语种: 中文

摘要

在微电子元件的塑料封装技术中,使用频率最高的是聚合物材料,这类材料的自身特性决定其易于吸收周围环境内的潮湿气体,从而大大影响器件本身的可靠性.本文讲究湿气在封装塑料中的扩散原理着手,浅析微电子塑料封装中湿气扩散等过程中对于元件的影响效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康恩铭		5	1	1.0	1.0