Bi含量对Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu微焊点蠕变性能的影响

• 作者: 夏文堂 姚宗湘 尹立孟 王刚 罗键 蒋德平
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 低银无铅钎料 微焊点 蠕变 力学性能
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 2545-2551
• 页数: 7页
• 分类号: TN601
• 字数: 4616字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.12.18

摘要

采用光学显微镜、电子显微镜和动态力学分析等方法研究Bi含量对直径为400 μm、高度为200 μm的无铅Cu/Sn-0.3Ag-0.7Cu(SAC0307)/Cu微尺度焊点的显微组织及蠕变性能的影响.结果表明:当焊点中Bi含量较低(1%(质量分数))时,其基体组织细小,Cu6Sn5为粗大块状,Ag3Sn分布不均匀;当焊点中Bi含量较多(3%(质量分数))时,基体组织与Cu6Sn5进一步细化,Ag3Sn在细化的同时分布更均匀,界面扇贝状IMC层更平直.另外,温度为80~125 ℃、应力为8~15 MPa条件下,拉伸蠕变试验得到SAC0307微焊点的蠕变激活能(Q)和蠕变应力指数(n)分别为82.9 kJ/mol和4.35;当钎料中Bi含量由1.0%增加到3.0%时,焊点的Q值从89.2 kJ/mol增加到94.6 kJ/mol,n值由4.48增加到4.73,钎焊接头的抗蠕变能力明显提高,所有焊点的蠕变变形机制主要受位错攀移控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹立孟	重庆科技学院冶金与材料工程学院	60	268	8.0	12.0
2	姚宗湘	重庆大学机械传动国家重点实验室	46	122	6.0	8.0
4	蒋德平	重庆科技学院机械与动力工程学院	23	55	4.0	6.0
5	罗键	重庆大学机械传动国家重点实验室	15	77	6.0	8.0
8	王刚	重庆科技学院冶金与材料工程学院	24	51	3.0	6.0
9	夏文堂	重庆科技学院冶金与材料工程学院	33	69	5.0	5.0