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微电子封装中的喷射点胶过程建模和控制
微电子封装中的喷射点胶过程建模和控制
作者:
单修洋
谭芳
原文服务方:
中国机械工程
喷射点胶
流变特性
体积估计模型
一致性
摘要:
针对喷射点胶阀存在点胶一致性差的问题,提出了一种基于体积估计模型的批次PI控制策略.通过对胶体流变特性进行分析,基于胶体剪切应力和剪切速率关系建立了喷射点胶的流量模型,依此推导出体积估计模型.基于建立的模型,运用批次PI算法来实现喷射点胶阀的一致性控制.仿真和实验结果验证了体积估计模型的可靠性,并表明该控制方法能有效地改善喷射点胶的一致性.
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文献信息
篇名
微电子封装中的喷射点胶过程建模和控制
来源期刊
中国机械工程
学科
关键词
喷射点胶
流变特性
体积估计模型
一致性
年,卷(期)
2017,(6)
所属期刊栏目
机械科学
研究方向
页码范围
656-660,668
页数
6页
分类号
TP273
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-132X.2017.06.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
单修洋
中南大学机电工程学院
7
18
3.0
3.0
2
谭芳
中南大学机电工程学院
9
49
4.0
7.0
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版权信息
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引证文献(1)
二级引证文献(1)
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喷射点胶
流变特性
体积估计模型
一致性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国机械工程
主办单位:
中国机械工程学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-132X
CN:
42-1294/TH
开本:
大16开
出版地:
湖北省武汉市洪山区南李路湖北工业大学
邮发代号:
创刊时间:
1990-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
13171
总下载数(次)
0
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