银粉及银导电浆料制备技术的研究进展

• 作者: 朱敏蔚 杨洪霞 蔡依群 黄立达
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 银粉 银导电浆料 综述 银导电环保浆料 复合浆料 发展趋势
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TM241
• 字数: 6373字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.10.001

摘要

银导电浆料是发展电子元器件的基础之一,其制造技术的核心包括银粉的制备和银浆的调浆两部分.文章结合近年来银粉及银导电浆料领域文献及研究工作情况,综述了各形貌银粉的制备方法,且着重介绍了化学还原法;阐述了银浆的组成、 制备方法以及各成分对浆料性能的影响;并提出了银导电环保浆料和复合浆料的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄立达		2	5	1.0	2.0
2	蔡依群		3	5	1.0	2.0
3	杨洪霞		1	5	1.0	1.0
4	朱敏蔚		2	5	1.0	2.0