集成电路硬件安全 ——从一粒沙到安全芯片

• 作者: 刘雷波 朱敏 杨博翰
• 来源期刊: 科技纵览
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 本期关注
• 页码范围: 76-77
• 页数: 2页
• 字数: 2748字
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘雷波		33	205	8.0	13.0
2	杨博翰		1	0	0.0	0.0
3	朱敏	清华大学无锡应用技术研究院	7	142	4.0	7.0