作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
微电子技术作为信息技术的基本物理支撑,是工业现代化的重要标志。而微电子封装技术伴随着微电子的发展经历从单一到多元、从平面到立体、从独立芯片封装到系统集成的跨越式发展,本文将通过典型的新型微电子技术入手分析其技术特点,为促进我国微电子行业发展做出积极努力。
推荐文章
微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
微电子封装点胶技术的研究进展
微电子封装
流体点胶
针头点胶
无接触式
喷射
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 新型微电子封装技术的特点分析
来源期刊 今古传奇:文化评论 学科 文学
关键词 新型 微电子 封装技术 特点
年,卷(期) jgcqwhpl_2018,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 0149-0149
页数 1页 分类号 I
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2018(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
新型
微电子
封装技术
特点
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
今古传奇:文化评论
月刊
1003-3327
42-1050/I
湖北省武汉市武昌区翠柳街1号
出版文献量(篇)
2116
总下载数(次)
26
论文1v1指导