SiC、Si、混合功率模块封装对比评估与失效分析

• 作者: 冉立 曾正 李晓玲 胡博容 邵伟华 陈昊
• 来源期刊: 中国电机工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC功率模块 Si功率模块 混合功率模块 封装集成方法 失效模式分析
• 年，卷（期）: 2018,（16）
• 所属期刊栏目: 电力电子与电力传动
• 页码范围: 4823-4835
• 页数: 13页
• 分类号: TM464
• 语种: 中文
• DOI: 10.13334/j.0258-8013.pcsee.172468

摘要

随着SiC器件在新能源发电、电动汽车等领域的快速发展,对定制化、高可靠SiC功率模块的需求日益迫切.然而,现有SiC功率模块大多沿用Si模块的封装技术,存在寄生电感大等问题,无法适应SiC器件的高速开关能力,难以充分发挥SiC器件的优越性能.该文梳理了功率模块的材料选型准则,以及封装工艺方法,给出了自主封装功率模块的测试流程.针对全Si、混合、全SiC功率模块,基于相同的封装技术和测试方法,对比研究了3种功率模块的动态性能和温敏特性,为不同应用需求下的器件选型提供参考.针对全SiC半桥功率模块,提出了开关损耗的数学模型,并利用实验结果验证了其有效性.此外,结合功率模块的大量故障案例建立了数学模型,分析封装失效的机理,为下一代SiC功率模块的封装集成研究提供了有益的经验和思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓玲		8	28	2.0	5.0
2	曾正		22	78	6.0	8.0
3	陈昊		5	3	1.0	1.0
4	冉立		18	151	7.0	12.0
5	邵伟华		9	3	1.0	1.0
6	胡博容		8	14	2.0	3.0