微电子封装器件热失效分析与优化研究

• 作者: 王兰心
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: 微电子 封装器件 热失效 热循环加载
• 年，卷（期）: 2018,（17）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 99-100,98
• 页数: 3页
• 字数: 3108字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-5059.2018.17.041

摘要

3D立体封装技术的诞生和应用极大地丰富了微电子器件的功能,促进了微电子产品的小型化,同时也提升了电子封装器件的功率密度,使器件结构日益复杂,由此带来的器件热管理问题愈发严重.可见,热失效是微电子封装器件的主要失效形式之一.本文针对某型直流—直流功率变换器这一具有代表性的微电子封装器件进行热失效分析和优化研究,并针对器件的热循环加载形式进行改进,证明了热循环加载形式对微电子封装器件焊点热疲劳寿命的预测结果有很大影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王兰心		1	1	1.0	1.0