关于微电子封装无铅钎焊的可靠性研究

• 作者: 弓成美琪
• 来源期刊: 中国金属通报
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 无铅钎焊 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 管理及其他
• 页码范围: 146-147
• 页数: 2页
• 分类号: TG454
• 字数: 2204字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-1667.2018.07.086

摘要

随着社会经济水平的持续提升,各行各业开始对自然生态环境问题提高了重视程度,因此无铅钎料作为一种无毒性材料代替铅锡合金具有良好效果,本文将从微电子封装技术概述,分析应用无铅钎料必要性、操作特点、制造工艺等内容,并探究材料可靠性测试方法,为电子行业工作人员提供良好理论支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	弓成美琪	常熟理工学院东南校区汽车工程学院	1	0	0.0	0.0