集成电路现状与发展趋势

• 作者: 吕菲
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆 集成电路设计 集成电路制造 集成电路封测 复合增长率
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 4916字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2019.04.010

摘要

通过中外集成电路产业的对比和中国集成电路未来发展趋势的分析,准确阐述了中国集成电路产业的现状.近年来,中国集成电路产业一直处于快速发展的模式,市场规模和技术水平都在不断提高,集成电路的设计、制造、封测产业格局越来越均衡.全球半导体制造正在向中国转移,这种转变有助于提高中国半导体制造的技术水平,缩短与先进制程的差距.政策和资金的支持,增加了企业的投资信心,创造了良好的产业环境.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕菲	中国电子科技集团公司第四十六研究所	24	88	6.0	8.0