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MgZnO:N薄膜中Mg对N掺杂热稳定性的影响
MgZnO:N薄膜中Mg对N掺杂热稳定性的影响
作者:
丁凯
王玉柱
胡启昌
阮凯斌
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
氧化锌
MOCVD
拉曼光谱
掺杂
退火
热稳定性
摘要:
N作为ZnO常见的受主杂质,其热稳定性是影响ZnO p型掺杂的关键因素.通过MOCVD法在石英衬底上生长MgZnO:N薄膜,利用X射线衍射仪、 原子力显微镜、 扫描电子显微镜、 紫外-可见分光光度计、 拉曼光谱仪等手段表征薄膜的基本性质和N相对含量,并设计热力学实验分析N的热稳定性机理.结果表明,生长获得了高晶格质量、 高透射率、 低Mg组分的MgZnO:N薄膜;相比于ZnO:N薄膜,MgZnO:N薄膜具有更高的N含量和热稳定性;热力学实验结果进一步证实Mg3 N2具有比Zn3 N2更高的热稳定性,这是Mg提高ZnO掺杂N的效率和热稳定性的原因.该工作对ZnO薄膜的p型掺杂研究具有重要指导意义.
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文献信息
篇名
MgZnO:N薄膜中Mg对N掺杂热稳定性的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
氧化锌
MOCVD
拉曼光谱
掺杂
退火
热稳定性
年,卷(期)
2019,(9)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
61-65
页数
5页
分类号
TN304.2
字数
2851字
语种
中文
DOI
10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.09.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
阮凯斌
福建农林大学机电工程学院
17
32
3.0
4.0
2
丁凯
中国科学院福建物质结构研究所
11
53
3.0
7.0
3
王玉柱
福建农林大学机电工程学院
4
0
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胡启昌
福建农林大学机电工程学院
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掺杂
退火
热稳定性
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研究分支
研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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