氮化铝封装外壳引脚焊接强度研究

• 作者: 孙刚 崔嵩 方军 王宁 钟永辉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化铝 封装外壳 钎焊 金属引脚 强度
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 63-67,73
• 页数: 6页
• 分类号: TN405
• 字数: 2496字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.10.012

摘要

为了契合整机装备及系统级封装的高可靠需求,对氮化铝封装外壳引脚焊接强度进行研究.通过设计有引脚氮化铝陶瓷封装模型,采用拉力试验机对钎焊后的金属引脚进行垂直拉力和90°剥离力试验,研究了镀镍层厚度、 钎料量、 钎焊结构对金属引脚与陶瓷银铜共晶钎焊结合力的影响.结果表明:随着陶瓷镀镍层厚度及钎料量的增加,钎焊后的结合力有下降的趋势;不同的钎焊结构导致金属引脚受力失效模式不同,采用引脚打弯的焊接结构可有效提高金属引脚的焊接强度,满足工程化应用需求.