激光器芯片烧结用AuSn薄膜焊料制造技术研究

• 作者: 任卫鹏 刘凯 彭斌 王立春 罗燕
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金锡 薄膜 分层电镀 共晶 合金化 激光二极管
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 技术与应用
• 页码范围: 106-110
• 页数: 5页
• 分类号: TP212.2
• 字数: 2487字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.08.018

摘要

共晶成分的金锡合金焊料AuSn20,具有较高的热导率、 剪切强度、 抗热疲劳性和抗腐蚀性,在高功率电子器件和光电子器件封装中应用广泛.本文在AlN陶瓷基板上,通过分层电镀Au/Sn/Au三层薄膜并合金化的方法,在AlN陶瓷表面制备了一种预制AuSn20合金焊料的基板.分析了焊料的成分及性能,结果满足国军标GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序》 的剪切强度要求.用该基板封装激光二极管后达到设计功率,光功率效率为35％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王立春		10	4	1.0	1.0
2	刘凯		5	3	1.0	1.0
3	罗燕		7	3	1.0	1.0
4	任卫鹏		1	1	1.0	1.0
5	彭斌	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	2	10	1.0	2.0