芯片的封装测试技术与讨论

• 作者: 林福珍
• 来源期刊: 通讯世界
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 封装 测试
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 通信设计与应用
• 页码范围: 45-46
• 页数: 2页
• 分类号: TN407
• 字数: 2218字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-4222.2019.09.029

摘要

通过对EPSON生产的NS-6000系列高速IChandler的介绍,讨论了集成电路封装的测试原理和测试方法,并基于NS-6000系列han-dler,给出了具体测试实例分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林福珍		1	1	1.0	1.0