低压力下环保型络合剂和氧化剂对铝合金化学机械抛光的影响

• 作者: 朱玉广 王永光 谢雨君 钮市伟 雷翔宇
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 铝合金 壳寡糖 环保 弱钝化
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 页码范围: 74-78
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 3337字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.1.0012

摘要

在低平坦化压力下用壳寡糖(COS)环保型络合剂及H2O2氧化剂化学机械抛光铝合金,用原子力显微镜观测抛光后的表面质量,并用X射线光电子能谱仪分析其表面的钝化膜元素,用纳米压痕仪分析钝化膜的力学性能,研究COS及H2 O2对铝合金CMP的作用机理.结果表明:H2 O2质量分数为2％时,材料去除率随COS含量的增加而增大,当COS质量分数为0.32％时,材料的去除速率达861 nm/min,表面粗糙度最低为2.50 nm;COS质量分数为0.50％时,材料去除率随H2O2含量的增加先增大后减小,当H2O2质量分数为1.2％时,材料的抛光去除速率达840 nm/min,同时其表面粗糙度为3.52 nm.加入COS络合剂会在铝合金表面形成主要成分为Al-COS、Al2 O3和Al(OH)3的弱钝化膜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱玉广	苏州大学机电工程学院	7	10	2.0	3.0
2	谢雨君	苏州大学机电工程学院	3	0	0.0	0.0
3	王永光	苏州大学机电工程学院	16	44	3.0	6.0
4	钮市伟	苏州大学机电工程学院	4	0	0.0	0.0
5	雷翔宇	苏州大学机电工程学院	3	0	0.0	0.0