大径厚比铜片的化学机械抛光

• 作者: 万策 刘作涛 司立坤 吴頔 金洙吉
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 大径厚比 铜片 物相 残余应力
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 页码范围: 81-85
• 页数: 5页
• 分类号: TG58|TG73
• 字数: 3230字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2018.3.0016

摘要

以次氯酸钠为氧化剂,六偏磷酸钠为络合剂,OP-10乳化剂为表面活性剂,硅溶胶为磨料配制抛光液(pH 9),对粗抛光后的大径厚比铜片进行化学机械抛光.测量铜片抛光前后的平面度与表面粗糙度,用X射线能谱仪分析铜片表面的元素组成,用X射线衍射仪分析铜片表面的物相及残余应力.试验结果显示:铜片的平面度PV值由抛光前的4.813 μm降至抛光后的2.917μm,表面粗糙度Ra值由抛光前的31.373 nm降至抛光后的3.776 nm;抛光前后铜片表面的元素组成及物相无明显变化,化学作用与机械作用达到了平衡,磨粒与抛光垫形成的机械作用能迅速去除铜片表面的氧化物层;且化学机械抛光显著降低铜片粗抛光后表面产生的残余应力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金洙吉	大连理工大学机械工程学院	105	1334	18.0	32.0
2	司立坤	大连理工大学机械工程学院	19	37	3.0	4.0
3	刘作涛	大连理工大学机械工程学院	4	0	0.0	0.0
4	吴頔	大连理工大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0
5	万策	大连理工大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0