大功率电气元件封装用有机硅灌封胶的研制

• 作者: 曹鹤 柏卉芷 赵洁
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅灌封胶 导热粘接 球形氧化铝 大功率电气元件
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 研究?开发
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.4+38
• 语种: 中文
• DOI: 10.11941/j.issn.1009-4369.2020.06.003

摘要

以端乙烯基硅油、 侧链低含氢硅油、 球形氧化铝等为原料,制得大功率电气元件封装用有机硅灌封胶,讨论了球形氧化铝的用量及复配比例、 增粘剂用量等对有机硅灌封胶性能的影响.结果表明,将中位粒径为4μm和20μm的球形氧化铝复配,且其用量分别为300份和200份,增粘剂C102用量为1.2份时,可制得热导率达1.36 W/(m·K)、 剪切强度2.06 MPa的灌封胶,胶料流动性及电气强度等指标均满足大功率电气元件封装要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵洁		12	11	2.0	2.0
2	曹鹤		6	4	1.0	2.0
3	柏卉芷		1	0	0.0	0.0