热浸镀工艺对SnAgCu镀层组织和Cu6Sn5化合物生长的影响

• 作者: 任凤章 张毅 朱宏喜 李全安 王胜刚 田保红
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热浸镀 SnAgCu镀层 Cu6Sn5 取向选择生长
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 材料表面改性
• 页码范围: 135-140
• 页数: 6页
• 分类号: TG174.44
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2020-0067

摘要

研究了不同工艺条件下在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织和金属间化合物(IMC) Cu6Sn5的形成过程.结果 表明,镀层中存在Sn、Ag3Sn和Cu6Sn53种相.镀层的外层组织为富Sn层,内层组织为IMC层,富Sn层由网格状的初生相β-Sn和分布在网格空隙间的共晶组织组成,在Cu6Sn5化合物层中存在一些开放型和封闭型的孔隙.Cu6Sn5固相在生长过程中存在取向选择生长.热浸镀温度为260℃和280℃时,IMC层形成了不同的组织结构.IMC层中的“锯身”部分是在升温和保温过程中形成的,晶粒主要是横向生长,此阶段Cu6Sn5固相生长主要是由熟化扩散通量控制的,“锯齿”部分是在镀层降温过程中形成的,晶粒主要是纵向生长,此阶段Cu6Sn5固相生长主要是由取向选择生长控制的.