系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性(续)

• 作者: Sze Pei Lim Kenneth Thum Andy Mackie David Hu
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 电子专用设备研制
• 页码范围: 65-69
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2021.03.013

摘要

4 结果和讨论 4.1 焊盘间的桥接 结果比较表明,使用不同的治具配置有明显的区别.使用平台治具作为板支撑的激光切割钢网在80 μm间隙的情况下未发现桥接.使用真空支撑时,激光切割钢网在50 μm间隙的情况下也未发现桥接.这说明使用真空支撑在印刷时的钢网和电路板间间隙更小,支撑性能更好.图5显示了其在125 μm×150 μm焊盘(1:1) 和50 μm焊盘间隙条件下的印刷效果.