系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性

• 作者: Sze Pei Lim Kenneth Thum Andy Mackie David Hu
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 关键词: 系统级封装(SiP) 锡膏 锡粉 微型化
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 电子专用设备研制
• 页码范围: 67-70
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2021.02.016

摘要

由于物联网"智慧"设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋势推向了更高的层次:使用更小的元件和更高的密度来进行组装.无源元件尺寸已从01005(0.4 mm×0.2 mm)缩小到008004(0.25 mm×0.125 mm),细间距锡膏印刷对SiP的组装来说变得越来越有挑战性.对使用不同助焊剂和不同颗粒尺寸锡粉的3种锡膏样本进行了研究;同时通过比较使用平台和真空的板支撑系统,试验了是否可以单独使用平台支撑来获得一致性较好的印刷工艺;并比较了激光切割和电铸钢网在不同开孔尺寸下的印刷结果.