回流焊冷却过程中LTCC基板的热力分析

• 作者: 郑丹 王凯 石伟 郄旭亮 史家乐
• 来源期刊: 焊接
• 关键词: 焊接组件 回流焊 正交试验法 低温共烧陶瓷基板
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TG404
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hj.20201216001

摘要

建立了某航天电子产品焊接组件冷却过程的有限元热分析模型,研究了硅铝管壳与铅锡焊料的热物理参数随温度变化的规律.以降低低温共烧陶瓷(LTCC)基板第一主应力为优化目标,采用正交试验法得到了优化的冷却工艺参数,在该工艺参数下对回流焊冷却过程进行了仿真和试验研究.结果 表明,LTCC基板的整体变形表现为自基板底部向管壳内部凸起,与检测结果一致.LTCC基板第一主应力的最大值分布在基板的圆角处,但不足以引起裂纹.采用文中所提出的冷却工艺参数,可以有效提高LTCC基板的焊接质量.