半导体信息期刊
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半导体信息

Semiconductor Information

《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
210016
地址:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
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  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  1-2
    摘要: 瞄准国家重大需求,高校、企业相互协同,以“内生”力量打通科技创新的难点,日前,由苏州能讯高能半导体公司、东南大学等单位共同参与的项目“氮化镓中高频芯片设计及制备工艺关键技术研究”,入选省重点...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  1-1
    摘要: 近日,中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。在无锡调研期间,韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地(华虹七厂)。韩正副总理指出集成电路产业是信息产业的核心之...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  2-4
    摘要: 京都大学研究生院工学研究科的木本恒畅教授、东京工业大学科学技术创成研究院的松下雄一郎特任副教授及小林拓真博士研究员等人组成的研究团队,把被视为节能王牌的SiC半导体20多年来面临的主要问题—...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  6-6
    摘要: 近日,首片国产6英寸碳化硅MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)晶圆在临港正式发布,填补了国内在此领域的空白,未来市场容量可达百亿美元。该国产6英寸碳化硅MOSFET晶圆,基于碳化硅也就是第...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  8-8
    摘要: 在9月26日开幕的北京车展上,全球最大的汽车零部件集团博世展示了其电气化、自动化、互联化交通出行的创新性技术与前沿解决方案。其中,博世的燃料电池电堆、智能驾舱都是首次在中国展出。另外,博世的...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  8-9
    摘要: 近日,欧洲某Top 3豪华汽车制造商与德尔福科技签署800V碳化硅(SiC)逆变器供货合约,预计将于2024年启动纯电动汽车合作项目。在电动汽车中,逆变器是电力推进系统中最最关键的部件之一。...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  9-9
    摘要: 近日,由中车时代电动汽车股份有限公司突破关键技术瓶颈,研制碳化硅大功率燃料电池DC/DC变换器,并成功实现商用,标志着这项一直被美国、日本“卡脖子”的技术被攻破。2017年,中车电动牵头承担...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  9-10
    摘要: 2020年9月2日由国家工信部网络安全产业发展中心与中国电子商会联合主办的“2020年创客中国科创中小企业创新创业大赛”决赛在无锡举行。中国电子商会会长王宁,工业和信息化部信息中心副主任李德...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  10-11
    摘要: 2020年10月20日,氮化镓功率半导体的全球领导者加拿大氮化镓系统公司(GaN Systems)近日宣布推出并提供一系列面向汽车市场的新型650V,60A功率器件中的第一款产品。GS-06...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  11-12
    摘要: 美国和韩国的研究人员已经使用石墨烯来创建基于GaN的microLED阵列,该阵列可以折叠,扭曲,切割和粘贴到不同的表面。德克萨斯大学达拉斯分校的研究人员在蓝宝石衬底上使用了石墨烯的不粘层来释...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  12-12
    摘要: 碳化硅和氮化镓号称第三代化合物半导体的双雄,由于其广阔的发展前景,受到广泛的关注,国内众多厂商亦在纷纷布局。然而,SiC和GaN并不是唯二选项。最近,氧化镓(Ga2O3)再一次走入了业界的视...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  13-14
    摘要: 相较于前面世代的通讯标准,5G的网速传输速度更快,且延迟更低、连结更广,5G带来的不仅是更强大的移动通讯功能,更将促成智慧城市各项应用。5G好处很多,然而基站的电源方案需要有新作法,氮化镓(...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  18-21
    摘要: 晶圆代工龙头台积电全球市占率约55%,市值排名全球第十。根据高科技产业研究机构TrendForce最新预估,2020年第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%,其中,台积电第三季营收年成长高达...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  21-21
    摘要: 发展半导体产业,核心关键之一就是人才,在这方面国内还存在很大的不足,缺少专门培养半导体芯片人才的基地。日前南京成立了国内首个芯片大学——南京集成电路大学。在日前的“第三届半导体才智大会”上,...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  22-23
    摘要: 基于摩尔定律即将走到极限,各家半导体业者正寻求第三代半导体开发。所谓第三代半导体系指材料以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)及硒化锌等宽频半导体为主,有别于第一代的硅(Si)、第二代的砷化镓...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  23-25
    摘要: 在第三代半导体材料产业链制造以及应用环节上,SiC可以制造高耐压、大功率电力电子器件如MOSFET、IGBT、SBD等,用于智能电网、新能源汽车等行业。与硅元器件相比,GaN具有高临界磁场、...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  25-26
    摘要: 美国军事研究人员正在要求位于加利福尼亚州马里布的HRL实验室的集成电路专家改进用于航空航天和国防应用的射频和微波电路。位于弗吉尼亚州阿灵顿的美国国防高级研究计划局(DARPA)官员近曰宣布,...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  26-27
    摘要: 截至到六月底,Mouser在售GaN射频器件和功率放大器由6大厂家出品,共计451款。2020年Q2各厂家在售GaN功率产品数量较Q1增加39款。其中,GaN射频器件新增15款产品,GaN功...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  28-30
    摘要: 随着半导体材料步入第三代半导体时代,行业巨头在SiC/GaN器件和模块上早已布局多年。事实上,从特性上来讲,SiC和GaN的优势是互补的,应用覆盖了电动汽车(EV)、新能源、光伏逆变器、智能...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  31-32
    摘要: 台湾供应链业者包括环球晶、合晶、太极等2020年在SiC领域均加码布局,主因下游车厂客户端的急急如律令。目前Tesla Model 3使用碳化硅金氧半场效晶体管(SiC MOSFET)只在其...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  31-31
    摘要: 在科锐,我们正在推进从硅(Si)向碳化硅(SiC)的产业转型。为了满足日益增长的对于我们开创性Wolfspeed技术的需求,以支持电动汽车(EV)、4G/5G通信和工业市场的不断增长,我们于...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  36-36
    摘要: 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于10月16日宣布了并购SOMOS半导体公司(“SOMOS”)的资产。总部位于法国Marlyle-Roy的SOMOS公司是一家成立于20...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  37-37
    摘要: 美国发动对中国贸易战,国家补贴是主要要求之一。但他们也打算祭出补贴大招。参、众议院超党派两院统一法案提出,2021财政年度给半导体公共支持250亿美元预算,希望促成产业链回国,其中砸向研发的...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  39-39
    摘要: 恩智浦半导体公司在亚利桑那州的钱德勒市(Chandler)开设了一座150毫米(6英寸)射频GaN工厂。新工厂将支持5G基站和先进通信基础设施的扩展,被认为是美国最先进的射频GaN晶圆厂。开...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  40-40
    摘要: 9月19日,英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式。这意味着英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进入量产准备阶段,标志着全球最大氮化镓工厂正式建设完成,同时也标志着中国半导体...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  40-40
    摘要: 露笑科技9月15日晚间公告,公司与安徽长丰双凤经开区签署长丰县招商引资投资合作协议。公司将与合肥市长丰县政府,在长丰县共同投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园,主要建设国际领先的第三代功率半...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  41-41
    摘要: 9月26日,中车株洲所汽车及工业用新一代功率半导体项目成果汇报会在湖南株洲召开,项目首批产品正式下线。中车株洲所基于其在功率半导体领域多年的积淀,建成以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  42-42
    摘要: 海芯微300毫米晶圆生产线项目,总投资额为100亿元,海芯微是中国第一座拥有三维集成电路制造核心关键工艺的300毫米生产线,用于包括人工智能、图像传感、高性能计算高带宽存储等高端芯片的工艺研...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  42-42
    摘要: 9月16日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(简称“临港新片区管委会”)与地平线(上海)人工智能技术有限公司(以下简称“地平线”)正式签约,标志着投资近30亿元的车载AI芯片全...
  • 作者:
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2020年5期
    页码:  F0002-F0002
    摘要:

半导体信息基本信息

刊名 半导体信息 主编
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所  主管单位
出版周期 双月刊 语种
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ISSN CN
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