电子电路与贴装期刊
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0

电子电路与贴装

曾用名: 印制电路与贴装

主办单位:
中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
文章浏览
目录
  • 作者: 王艾戎 龚莹
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  1-4
    摘要: 本文主要介绍一种具有良好散热效果的散热材料——セテツクa,将其应用到挠性线路板上,可制成具优良散热性及综合性能的散热型挠性线路板。
  • 作者: 李学明
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  5-10
    摘要: 对于印制板的电镀工艺,全板最初采用电镀铜和后续应用薄的光致抗蚀膜,然进行精、细导线的化学蚀刻。而要获得精确的导线精度关键因素就是电镀层厚度的均匀性,才能达到导体的精细蚀刻。但是,电镀铜的厚度...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  11
    摘要: 柔性线路板(FPC)发展到今天,用途越来越广。随之对柔性线路板的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等主要性能为目的的。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  12
    摘要: 回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时问内完成所有的焊点,使生产成本...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  13
    摘要: 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  14-16
    摘要: SMT线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一。SMT线路板是电子产品中电路组件与器件的支撑件,它实现了电路组件和器件之间的电气连接。随着电子技术发展,PCB板的体积越来越小,密度也越来越高...
  • 作者: 源明
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  17-20
    摘要: 长期以来人们对客观存在着的东西总是漠不关心,总认为在印制电路板制造过程中,只要具有良好的溶液配方,就能确保半成品与成品处理的品质的可靠性和稳定性。但是这种想法是不科学的,因为溶液的任何变化,...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  21-23
    摘要: 从事电子线路设计的人都深有体会,设计一件产品最麻烦的事情就是搭板实验,而搭板实验最麻烦的可算是印刷电路板的制作。虽然现在大多数人把这件烦人的事情交给线路板厂去处理了,但每制一次板需等待3—7...
  • 作者: 熊祥玉 邱耀光
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  24-27
    摘要: 银质导电油墨有人简称为银浆或银油,碳质导电油墨亦有人简称为碳浆或碳油,在下面我们都会正规地称它们为银质导电油墨或碳质导电油墨。银质导电油墨和碳质导电油墨在电子行业、微电子行业及电子信息等行业...
  • 作者: 杨维生
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  28-34
    摘要: 本文对印制板采用丝网印刷制作液态感光成形绿油进行了简单介绍,对多种绿油制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。
  • 作者: 王旭 陶乾
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  35-40
    摘要: 随着用户对功率电子散热效果要求的提高,早先在功率封装上附加散热片的方法实现起来很困难。本文在介绍了功率电子器件的工艺技术后,详细地讨论了封装技术对功率电子的重大影响,并以热增强型封装、热插片...
  • 作者: Kimberly F.Abbett Michael D.Jones
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  41-43
    摘要: 复杂的漏印模板印刷工艺是SMT生产的核心工艺。在这一工艺过程中要采用超过39种以上的变量加以优化,因而全部缺陷的50%~90%发生在模板印刷机上,就不足为怪了。不过,更换模板卷纸可以提高生产...
  • 作者: Denis Barbini Ursula Marquez
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  44-45
    摘要: 完全可控、增强的再流工艺对焊点质量的影响,一直是众多研究的热门话题,当今人们已充分了解采用共晶锡/铅作为互连合金的工艺。然而,有关无铅合金,许多问题还没有答案。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  47-49
    摘要: 选择性焊接既可以在线路板装配完其它元器件以后进行,也可以在此之前,不过一般情况下都是在其它元器件组装以后完成,这是因为大多数需要采用选择性焊接的元器件都无法承受表面安装器件在回焊炉里进行大批...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  50
    摘要: 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  51-66
    摘要: 1范围 1.1总则 本规范规定了微带线、带状线、混合(复合)传输线微波(高频)印制板最终成品的检验和试验。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  67-68
    摘要: 近年来在我国承现出的大量外资、合资、民营企业中的工程技术人员一般只有职务,没有职称。因此,资格认证已成为十分迫切。为了改变我国以往过分偏重学历与工资挂钩、国际上不通行等问题,为了适应改革开放...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  69-73
    摘要: 为了贯彻国家劳动和社会保障部、信息产业部,关于从事电子行业重要岗位的工人、技术人员必须经过培训、鉴定、领取国家颁发的相关证书,持证上岗的指示,经国家信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心,信...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  74-76
    摘要: 依据信息产业部印制电路行业职业技能标准,参照人事部“企事业单位评聘专业技术职务若干问题暂行规定”,结合本企业实际情况。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  77
    摘要: PCB就是经常被人们称为”电子系统产品之母”的印刷线路板。前些年,随着电子产品的蓬勃发展,PCB产业也经历了一段动人心魄的鼎盛时期。然而近两年来,在全球经济低迷的影响下,PCB产业的辉煌也似...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  77
    摘要: 罗门哈斯(Rohm&Haas)和Circuit Board Technologies宣布了PCB的制造材料价格上涨3-5%,日本的板材厂家也宣布覆铜板和半固化片的价格上涨15%。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  78
    摘要: 我国正在成为全球印刷线路板第一大国,对电解铜箔需求旺盛,国内有色企业都计划扩建、新建电解铜箔项目,美国、日本、台湾的电子材料企业也纷纷抢滩大陆,未来几年电解铜箔市场大战在即。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  78
    摘要: 近年来环保意识强烈抬头后,包括欧美绿色法规与日本禁用有害物质规定,均强调电子零组件中无铅与无卤素的要求。在此需求下,产业对PCB上下游也提出了新的要求,绿色环保PCB产品开始大受欢迎。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  79
    摘要: 日前,浙江省经济贸易委员会下达了2005年全省重点技术创新项目计划,国家重点高新技术企业浙江丰利粉碎设备有限公司研发的FXS废旧印刷电子线路板回收处理设备,被列入其中的“工业可持续发展专项”...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  80
    摘要: AVX已对包括工作电压高达50VAC的1206MLV在内的许多电路保护产品之操作环境作了提高,在突波电流和电磁干扰滤波的问题上为过电压提供解决方案。
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  81
    摘要: 据权威机构IClnsights近期发布的一份报告显示,2005年,中国一举超过美国和日本,成为世界最大的集成电路(IC)消费市场。报告指出,在2005年全球1754亿美元的IC消费市场中,中...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  81
    摘要: 覆铜板又称覆铜基板,英文名称为Copper Clad Laminate,简称CCL,是制造PCB的关键原材料,在单面PCB板中,覆铜板的成本占总成本的70%左右,而对多层板来说,覆铜板也占到...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  82
    摘要: Flextronics属下的PCB巨头Multek去年收购了位于美国明尼苏达州Northfield的挠性PCB工厂Sheldahl,进人挠性电路板市场。公司改名为Multek挠性电路,新的公...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  82
    摘要: PCB股统盟(5480-TW 下单)10月份获利达0.37亿元,年增率354.09%,激励今(11)日股价连续拉出第2根跳空涨停,带动营收利多的欣兴(3037-TW 下单)盘中涨停,维持高档...
  • 作者:
    发表期刊: 2005年6期
    页码:  83
    摘要: 《IPC-6012、IPC-6013、IPC-TM-650》;《IPCJ-STD-001 电气和电子组装件的焊接技术要求》;《IPC-A-610电子组装件可接受性》

电子电路与贴装基本信息

刊名 电子电路与贴装 主编 李学明
曾用名 印制电路与贴装
主办单位 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司  主管单位
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1683-8807 CN
邮编 518031 电子邮箱 cipc@cipc.com.cn
电话 0755-83239 网址
地址 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设

电子电路与贴装评价信息

电子电路与贴装统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊