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现代表面贴装资讯2005年第6期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 热烈庆祝首届中国本土SMT—EMS企业CEO峰会成功召开

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 2

摘要：随着中国电子工业整体规模的壮大，中国的SMT—EMS产业规模也不断壮大。然而由于中国本土SMT—EMS企业由于起步晚、规模小、资金不足、技术力量相对薄弱、物流不配套，处于初期发展阶段等诸多方...
2. “无铅氮气焊接技术及应用”研讨会在深成功举行

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 8

摘要：随着欧盟“双指令”的日益临近，无铅化生产已是大势所趋，当前世界电子制造行业生产无铅化已是迫在眉睫，中国也不例外!
3. BGA抗脆性断裂的试验——在回流焊之后能够立即对单个结合点进行测试

作者： Robert Sykes 罗凡（编译）罗松（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 9-10

摘要：焊料球接缝处的完整性一直以来都是一个问题，但无铅的导入使问题显得更加突出。研究显示在焊球与焊盘的接触面处无铅的连接性能更容易受到脆性断裂的影响。这些缺陷会伴随着整个焊接产品的生命周期，从生产...
4. “看没有缺陷，说没有缺陷，听没有缺陷”——一个基于随机DPA的产品质量发展程序

作者： Eric Frernd

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 11-19

摘要：破坏性的物理分析（DPA）是一套严格的材料分析测试方法，既有非破坏性，又有破坏性。它包括光学检查，X射线分析，离子色谱（IC）测试，截面分析和机械测试。测试的结果符合一般的工业标准，例如IP...
5. 中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 20

摘要：总部设在巴黎的世界经济合作与发展组织（OECD）日前表示，中国大陆已经超越美国，成为包括PC、手机、DVD、数码相机在内的信息科技产品（information and communicati...
6. Advanced Circuits宣布无铅焊膏应用于镀层

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 27

摘要： Advanced Circuits宣布其镀层中使用了无铅焊膏，且其达到了欧盟颁发的限期为2006年7月1日的RoHS指令中的所有立法要求。据说新的无铅镀层能提供利于装配的增强型可焊层，而且A...
7. 新加坡朝日就专利事项声明

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 27

摘要：
8. 电子产品防毒法出台在即06年初推行

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 28-29

摘要：正如此前欧盟对中国打火机的限制，如果国内电子环保相关法案能及时出台，将对国内企业起到积极促进作用，同时对保护国人健康也十分有利。
9. 德国汉高集团收购华威，进军中国电子材料市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 29-30

摘要：汉高集团2日宣布，成功收购江苏中电华威电子股份有限公司的多数股份，并称合资公司为其拓展中国电子材料及其相关业务提供了“一个绝佳的平台”。此外，汉高集团在中国拥有山东烟台和江苏连云港两个电子材...
10. 中国RoHS——2006年7月“许会延期”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 30

摘要：最新消息报道，中国信息产业部经运司中国RoHS主任黄建忠说，北京认为执行期限将落后于预定计划。
11. 贺利氏集团推出无铅、免清洗焊膏

作者：

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发表期刊： 2005年6期

页码: 30

摘要：贺利氏电路材料部（CMD）将于今年春季发布一种新型的、先进的无铅免清洗焊膏，它能改善湿润并最小化锡／银／铜合金焊接缺陷。
12. 华为成为沃达丰优选供应商

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 31-32

摘要：华为技术有限公司日前与全球最大的移动通信运营商英国沃达丰正式签署全球采购框架协议（Global Framework Agreement），华为将参与沃达丰的移动网络建设，这也标志着华为成为首...
13. 创维长虹等巨头将共建液晶生产线

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 33-34

摘要： “2010年全球70％的市场份额都将是平板电视的，目前中国市场虽然70％都是国产品牌，但80％的利润都被境外液晶面板厂商赚走了”。创维数码（0751．HK）董事局主席王殿甫日前接受记者采访时...
14. Almit科技的新式无铅焊丝

作者：

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发表期刊： 2005年6期

页码: 34

摘要：专营焊料的Almit科技有限公司宣布推出SR37-LFM-48S，这种成功的无铅焊丝所含的配方特别适用于将烙铁嘴的浸析最小化，并能缩减烙铁嘴老化的成本，这种老化在较高无铅工艺温度下是很常见的...
15. RF MEMS市场将大有发展，年复合增长55％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 36

摘要：德国的市场调研公司Wicht Technologie Consulting GmbH（WTC）表示，2004年RF MEMS市场为1．25亿美元，预计2009年将增长到11亿美元。
16. 连续几年停滞后，2006年NOR闪存可望增长19％

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 36

摘要：据市场调研公司Semico的数据，继连续几年停滞不前之后，NOR闪存市场的增长势头正在增强，预计2006年将增长19％。Semico表示，NOR闪存销售额从2004年第二季度开始稳步增长，预...
17. 中国EMS供应商的机遇和挑战

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 38

摘要： Technology Forecasters有限公司（TFI）发布了新的报告，报告中指出：“中国电子生产商与设计服务：公司形象与市场前景”。此报告依据了最初步的调查，调查寻访者，访问政府公务...
18. 欧盟从RoHS指令中去掉Deca—BDE

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 38

摘要： 2005年10月15日发布的一项决议中，欧盟将Deca—BDE从它的有害物质限制指令中去掉了。
19. 使用声显微图像评估堆栈芯片封装

作者： Janet E．Semmens 李桂云（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 42-46

摘要：像蜂窝式电话这样的小型电子器件的有限可用区域和对更多功能的需求，而开发和使用了堆栈式芯片封装。这些封装储备的间距和这些封装的致密连接实现了较高的速度。就像其它微电子器件一样，有能力评估对设备...
20. 无铅焊接的质量和可靠性

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 47-55

摘要：前言：传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。例如在常用来评估焊点可靠性的抗拉强度，抗横切强度，以及疲劳寿命等特性，铅的使用都有很好的表现。在我们准备抛弃铅后...
21. 基于OPENGL的实测SMT焊点三维重建及显示技术

作者：周德俭徐剑飞黄春跃

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 56-61

摘要：为检测SMT焊点的质量，提取焊点质量信息，研究了利用光学手段实测的SMT焊点的三维重建和显示技术，并且运用Visual C#.Net和OPENGL编制了一套软件。该软件可以利用SMT焊点的二...
22. 0201元件装联工艺和辅料选择探讨

作者：沈新海

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 69-71

摘要：电子产品的持续小型化推动片式分立元件越变越小，从0805、0603、0402变到J0201，只用了很短的时间。在追求更轻更小的数码电子产品中，0201元件有着广阔的应用前景，因为它可以大大节...
23. SMI工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术

作者：王建国

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 72-76

摘要：大家都知道，SMT加工的主要对象包括半导体元器件和印制电路板，学习和理解这两个对象是入门SMTI艺技术的基础和关键。本文深入浅出的介绍了半导体元器件的封装工艺、材料等，以及他们对SMT工艺质...
24. 专家答疑——为您解决SMT技术之道

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 85-87

摘要：为了使更多的读者及业内人士了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊将连续推出“专家答疑”这一新栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我...
25. VISCOM的S6056型检测设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 89

摘要：并行检查。
26. 环球仪器推出Quadris—S贴装机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 89

摘要：具备内嵌塔式技术的Quadris—S四拱架贴装机由环球仪器已推出了，此机据说可以借用高级运动控制以实现同类产品中最高的单位机器空间产量及适用于高速拱架式机器的、最广泛的部件范围，其间无需更换...
27. 新型植球锡膏BP-3106铟泰公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 90

摘要：新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购...
28. IPC——RoHS物质符合标准IPC——1752交付表决

作者： Fern Abrams

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 91-92

摘要：随着RoHS指令生效日期的临近，供应链上的所有厂商都在关注自身产品的符合问题特别是在相关电子产品物料中受限物质信息的收集、管理和交换方面。许多OEM厂商在各自的物料符合申明中，使用了各种不同...
29. 李宁成博士“无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 93-94

摘要：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。
30. NEC东芝联合研制下一代半导体技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2005年6期

页码: 96

摘要：日前，日本电气公司下属的NEC电子公司宣布同东芝公司加强合作，共同研制下一代半导体制造技术，以降低研究开发的生产成本，提高竞争力。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地