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现代表面贴装资讯期刊
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量（篇）
3103
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  • 181. PROMATION推出装配／焊接台
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  41
    摘要： PROMATION宣布发布发光二极管（LED）焊接用PRO 2 Tdp工作台。PRO 2 TDP是一种可用于需要取放和焊接LED元件至PCB或基底表面的中低产量生产操作的桌面装配单元。板上点...
  • 182. 进合推出CNC全自动卷网版印刷机
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  41
    摘要： 进合机械公司创新研发每小时具850米以上速度的CNC全自动连续卷网版印刷新机，速度较一般网版印刷机快四倍以上，废料也较一般网版印刷机减少五分之四，适用于软性电路板、自黏商标、纸类、转印纸、O...
  • 183. HumiSeal推出创新型可固化敷形涂料
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  42-43
    摘要： HumiSeal宣布推出其性能范围超越了现有紫外（UV）可固化产品的新型UV40UV可固化敷形涂料。UV40是诸如汽车和消费类电子制造商等要求UV产品具备快速固化能力，但又要求其当前涂料具备...
  • 184. 汉高推出“绿色”塑封材料组合
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  42
    摘要： 汉高宣布了一种专为满足堆叠芯片级封装（SCSP）设备的独特制造要求而设计的材料组合。该最新材料组合结合了附晶材料Hvsol QMI536NB和塑封材料Hysol GR9820的强大性能特点，...
  • 185. 夏新电子借力MES系统构建完整产品体系
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  43
    摘要： 越来越多的制造型企业随着欧盟RoHS法令实施的到来开始着手构建产品追溯体系。但是，如何建立完整的产品追溯体系，以应对RoHS所带来的挑战成为企业决策者所必须思考的问题。制造执行系统（MES）...
  • 186. 三星SMT上海技术中心开幕
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  43
    摘要： 韩国三星泰科公司（Samsung Techwin）SMT技术中心在上海漕河泾开发区开幕。三星泰科社长李重求、开发区达孺牛董事长与SMT行业嘉宾八十多人出席了隆重的开幕典礼。三星泰科自1989...
  • 187. 会员动态
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  44
    摘要：
  • 188. SMTe新增会员
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  45
    摘要：
  • 189. SAC BGA元件使用共晶锡铅焊膏的焊点可靠性评定（二）
    作者： Fay Hua Raiyo Aspandiar Cameron Anderson Greg Clemons Chee-key Chung Mustapha Faizul 康雪晶（编译）
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  46-52
    摘要： 本文是英特尔公司关于研究Sn—Ag—Cu BGA类型元件使用共晶Pb—Sn焊膏（无铅的向下兼容问题）的一系列研究报告中的第二篇。在此系列研究中所使用的封装类型包括：a）0．5mm间距的vfB...
  • 190. 无铅波峰焊接工艺的优化
    作者： 曹艳玲（编译）
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  53-59
    摘要： 全球电子电气工业膨勃发展，锡铅焊接逐步向无铅焊接转化，波峰焊接越来越多的向回流焊接发展，但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了很多无铅波峰焊接过程...
  • 191. DEK推出新型Horizon Api机器
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  59
    摘要： 在2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会（Nepcon South China）之2M08展台上，DEK公司将推出领先市场的印刷机系列的最新成员Horizon APi，并同时展示重点推...
  • 192. PBGA封装的热应力与湿热应力分析比较
    作者： 王栋 祝新军 马孝松
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  60-63
    摘要： 塑封球栅平面阵列封装作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。本文采用有限元软件分析和计算了在潮湿环境下塑封球栅平面阵列封装的潮湿扩散分布，进而分别模拟计算了它的热应力与湿热应力，并且加以...
  • 193. 贴片胶涂布工艺技术的研究
    作者： 鲜飞
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  64-67
    摘要： 本文主要介绍贴片胶的特性，在各种工艺下的使用方法及使用中出现的不良与对策，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。
  • 194. 表面贴装器件的导电粘接考虑
    作者： 胡志勇
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  68-71
    摘要： 便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着，例如：移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地接高这些产品的性能，表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被...
  • 195. OK国际宣布四大新设备封装
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  71
    摘要： OK国际已宣布添加至其MFR系列的四大新型焊接／卸焊设备封装。其制定了高性能返工设备灵活性、产能、可靠性及价值的新标准。
  • 196. SMT片式元件焊点质量信息提取仿真光源建立
    作者： 周德俭 徐剑飞 黄春跃
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  72-76
    摘要： 为检测SMT片式元件焊点的质量，减少研究过程中制作实际光源的成本，方便观察各个角度下的焊点形态，研究了仿真光源检测办法。通过建立SMT片式元件焊点模型，比较确定条件下仿真光源和实际光源的效果...
  • 197. 第二部份：回流焊接技术的种类和原理
    作者： 薛竞成
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  77-82
    摘要： 前言： 在上期刊登的本系列的第一篇文章中我和读者们分享了‘技术整合’的概念。本期我们进一步来看看回流技术的种类和原理。了解各种回流技术能够让我们更好计划我们的工艺技术发展路标，让我们选择最...
  • 198. 专家答疑——为您解决SMT技术之道
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  83-85
    摘要： 为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊已连续推出“专家答疑”这一栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊...
  • 199. 见证华南线路板制造之蓬勃发展——[2006国际线路板及电子组装展览会]参展活跃
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  86
    摘要： 由香港线路板协会（HKPCA）、美国电子工业联接协会（IPC），以及中国国际贸易促进委员会广州市分会（CCPIT—GZ）联合主办的[2006国际线路板及电子组装展览会]将于2006年12月6...
  • 200. SMT产业提升的新平台：中国SMT论坛
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  87
    摘要： 首届中国国际SMT和MPT应用大会将于明年3月在沪召开。 美沙国际展览公司（BMCAG）近日宣布将于2007年3月21—23日在上海国际会议中心举办2007中国表面贴装和微组装技术大会。今...
  • 201. “PCBA组装生产技术管理”实训讲座
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  88-89
    摘要： 课程背景 前言：工商业界中的竞争发展，在负面上带给许多企业的是越来越薄的利润，更忙碌的工作，不断的客户投诉，以及供应商越来越多的质量和交货问题。在工厂内部，每天的生产问题会议或大量的邮件似...
  • 202. “有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用”学术讲座
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  90-91
    摘要： 课程背景 面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被...
  • 203. “电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  92-93
    摘要： 课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺...
  • 204. Wayne Koh博士“封装技术回顾”“微电子组装基础”实训讲座
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  94-95
    摘要： 课程目标 回顾从传统的单芯片引线框架类型到先进的芯片尺寸封装技术，多芯片封装，3D堆叠以及系统封装（SIP）的半导体封装技术的设计、材料和组装工艺。
  • 205. 陈旭博士“无铅表面镀层：性质、可靠性和失效模式分析”实训讲座
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  96-97
    摘要： 课程目标 这次课程涵盖了元件、连接器和印刷电路板的无铅表面镀层。关注的焦点是镀层和功能性表现出来的物理和化学性质。此此课程将会讨论共性问题和可靠性问题。还将回顾理解表面镀层以及与之相关的各...
  • 206. 深圳市拓普达资讯有限公司二零零六年下半年最新培训计划
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  98-99
    摘要：
  • 207. 招聘信息
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  100-102
    摘要：
  • 208. 好书推荐
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  103-106
    摘要： 《IPC—A-610D电子组件的可接受性（中文版）》；《回流焊接工艺及缺陷侦断》；《芯片尺寸封装》；《无铅化组装可靠性分析/工艺设计》；《无铅焊接可靠性HandBok》；
  • 209. 《现代表面贴装资讯》2006年下半年读者调查表
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  107
    摘要：
  • 210. 2006年书籍订阅表
    作者：
    刊名： 现代表面贴装资讯
    发表期刊： 2006年4期
    页码:  108-109
    摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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