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现代表面贴装资讯2006年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 问：请介绍一下铟泰公司的“一条龙”理念。 答：我们的顾客，电子组装业者今天面临巨大的压力。他们告诉我们，他们需要从一家公司得到所有的产品，他们希望一家公司能够在全世界提供全面的技术服务和顾...
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212. 美国缺乏统一规范，RoHS立法势在必行刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 在欧盟的RoHS指令于7月1日生效之后的几个月，Newark InOne发出警告，称美国也有必要制订与其相当的法律。Newark InOne是全球分销Premier Farnell plc的...
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213. 高效优质服务演绎品牌经典——敏科企业专访刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 请简单介绍一下贵公司的发展历程？ 敏科公司成立于90年代，总部设在香港。其后为了提供南中国客户更快速的服务，于2001年成立深圳子公司，同年在东莞开办培训及示范中心。翌年开展江浙业务并成立...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 在2006年4月4日-7日上海举行的第16届国际电子生产设备暨微电子工业展览会上，科隆威自动化设备有限公司联合华南理工大学在改良型FL—AP6060基础上隆重推出精密型FL—AVP737／F...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 随着华南地区经济的飞速发展以及对外贸易的频繁往来，中国世界电子制造中心的地位已不断巩固，根据中国信息产业部的最新报告表明：2006年中国电子市场的年收入预计将突破600亿美金，年增长率达15...
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216. QFN元件在SMA中的工艺技术探讨刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： QFN器件（Quad Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的导电和散热性能、比传统的QFP器件体积更小、重量更轻，QFN器件和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电...
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217. 穿孔回流焊技术工艺技术刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 本文确定了在实施穿孔回流焊（PIHR）工艺之前或过程中需要考虑的包括材料、工艺、设计和可靠性等方面的关键问题，对穿孔回流焊的基本技术要求作了说明。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 概述：几大公司合作，分别对无铅SnAgCu PBGA676进行焊接，并对焊接可靠性进行一系列评估。焊接选用了SnPb共晶焊膏和SnAgCu无铅焊膏，实验用PCB厚度为93mil。可靠性评估包...
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219. 世界测试仪器市场将继续保持增长势头刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 目前在世界电子测量仪器市场上，竞争日趋激烈。以往，测试仪器生产厂商主要都将仪器产品的高性能作为竞争优势，厂商开发什么，用户买什么。而今则已变成用户需要什么仪器，厂商就努力开发什么，并且把更便...
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220. 消费电子业洗牌：绝处逢生之道刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 近日，麦肯锡发布的中国消费类电子产品市场分析报告显示，虽然未来5年中国消费类电子市场将会保持高速增长，但由于日益强大的家电连锁企业已经发起大规模的整合，各种消费类电子产品制造商将争夺家电连锁...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 中国正在成为世界上最大的电子产品生产和加工基地，在与国际市场快步接轨的今天，开展绿色制造、推广相关绿色配套设施和无铅技术装备等已经摆到国家的议事日程上来。7月1日欧盟RoHS指令的实施除了给...
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222. 制造业信息化酝酿绿色制造刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 制造业是我国工业的主体。据统计，我国制造业的增加值占整个工业产业的78％，从业人员占82％，国内生产总值约40％、财政收入的50％、外贸出口的80％来源于制造业。因此，必须大力推进制造业信息...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 在较短的时间内，众多符合RoHS环保指令要求的新款电子元器件依次面市，并很快充斥市场和供应链的各个环节。反过来，那些不兼容RoHS指令的产品开始短缺，对生产厂家元器件储备造成威胁。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 产品说明 IF2009MLF是一种低固体含量不合任何挥发性有机物（VOC）的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，IF2009MLF能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中IF2009...
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225. 行业动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 安捷伦科技推出业内领先的自动光学检测系统；环球仪器公司日前推出两个新系列送料器；2010年汽车电子市场有望突破500亿美元；中国废旧电子电器回收联盟成立；符合RoHS产品已悄然进入豁免清单。...
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226. 会员动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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227. 在实施无铅焊接工艺前应考虑的几个问题刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 前言：多年来，锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用，然而，近十几年来，由于人们对其赖以生存的环境越来越重视，所以，对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此，国际上各有关生产厂家研制...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 因为处理时间更短和组件尺寸更小，DEK公司日前开发出新一代设备和工具组，以实现晶圆背面小至25μm的芯片贴合材料超薄涂层。针对传统点胶方法和芯片贴合工艺所面临诸多生产挑战，如无法达到新的UP...
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229. 对低温无铅焊料腐蚀试验的评价刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 对低温无铅焊料合金（Sn—Zn）做了下列测试：盐雾测试、气体腐蚀测试和风化测试。同时通过对实验后的表面及断面的分析，探讨了腐蚀因素及对基底铜板的影响。结果表明：环境中的腐蚀性物质（硫磺和氯）...
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230. 意见反馈刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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231. 浅谈SMT如何快速切换刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 随着市场的激烈竞争，SMT行业为了满足市场的需求以及产品多样化，必须面临产品切换快速作业，如何快速切换产品已经是一个迫切的事情．也是SMT行业的IE（工业工程）的动作分析组成部分。快速切换衡...
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232. SMT制程中降低PBGA失效的方法刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 本文总结了几类BGA的特性，针对PBGA对湿度敏感的特点，阐述了在SMT生产中降低PBGA失效的方法。
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233. BGA封装器件的返修考虑刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装（ballgrid array简称BGA）就是...
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234. 安必昂推出整合式表面贴装平台刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 安必昂（Assemblon）在第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展，展出该公司新一代A系列表面贴片解决办法的三个模块：AX-201、AX-301及AX-501。513于在单一的平台上配...
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235. SMT设备编程全攻略刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 前言：SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立有机的联系和共享，正是我们所要解...
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236. 索尼推出新型小型高速电子元件贴片机刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： Sony Manufacturing Systems America公司宣布其面向表面安装技术（SMT）行业的下一代小型高速电子元件贴片机。新型SI—G200小型高速电子元件贴片机模型提供了...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 有效的调度方法与优化技术的研究和应用，已成为先进制造技术实践的基础和关键。本文就车间调度问题的研究状况，探讨了SMT产品制造企业车间调度建模的研究方法，在面向对象的Petri网基础上，引入依...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 前言： 在以前的文章中我们讨论到技术整合的主要元素是设计、材料、工艺、设备和质量（注一）。本期我们就来看看‘材料’的部份。
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239. 专家答疑——为您解决SMT技术之道刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊已连续推出“专家答疑”这一栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊...
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240. 继承、拓展、超越刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 佳力电子科技有限公司成立于2006年7月1日。作为SMT行业全新的面孔，却有和大陆SMT发展同样辉煌成长的历程，我们并不陌生。
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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