BGA封装器件的返修考虑

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装器件 高密度组装技术 BGA 返修 电子组装技术 球栅阵列封装 电子产品 多媒体化
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.94

摘要

随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装（ballgrid array简称BGA）就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0