论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 综合期刊 \
- 其它期刊 \
- 现代表面贴装资讯期刊 >
现代表面贴装资讯2006年第3期出版文献
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
现代表面贴装资讯
分享
投稿
《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
总下载数（次）
8
总被引数（次）
0
分享
文章浏览
目录
-
1. 无铅焊接的隐忧（下）刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 五、引脚锡须（Tin Whisker）与避免 5.1 PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（Solder Mask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 2006国际线路板及电子组装展览会线路板及电子组装行业的年度展会及会议，订于2006年12月6至8日假中国东莞厚街-广东现代国际展览中心举行。
-
5. 在装配中使用的无铅标志刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）在欧洲限制使用几种有害物质（RoHS）的条例2002／95／EC的推动下，授权一批电子行业的专家制定IPC-1066。这是一个关于标志的标；隹，它适合...
-
6. 行业动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： Speedline宣布提供Optima Tm助焊系统，OK国际易用型无铅手工焊接,A．C．E．生产科技推出选择性焊接用预热器,首部电子信息产业绿色法规明年施行,IBM与Suss联手无铅焊料焊...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 在电子产业无铅化的转折期。元件供应商也许要为区分无铅与含铅的不同元件而准备双重的生产线。这会给制造部门的后勤供应带来问题。当生产中实现全部的无铅化后，这一问题才可能解决。因此，研究Sn—Ag...
-
8. SiP技术现状与发展趋势刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： SiP是近些年盛行的词汇，它的定义较多，这里是指把多个半导体芯片组装在一个封装体中的半导体回路，统称SiP，即系统级封装。过去所说的MCM是指在一块基板上组装多个半导体芯片和元器件的作法。而...
-
9. 征稿启事刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 《现代表面贴装资讯》是一本专业报道国际、国内SMT技术及生产设备领域最新市场动态及发展趋势的专业性杂志，以国内及港澳地区广大SMT相应生产厂商、企业、代理商、
-
10. 满足互连要求的无铅化工艺和材料刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术，需要采用合适的工艺...
-
11. 汉高首次推出突破性技术刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）宣布推出ALPHAOM-338 Pt无铅免洗焊膏。这款新产品适用于高速印刷，可实现出色的产量...
-
13. 无铅焊点的可靠性研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 在经历了几年的争论和推测之后，RollS条例最终将在2006年7N1来临。条例规定，在欧盟境内禁止销售包含某些有害物质的电子产品，这些有害物质不仅包括铅，而且还涵盖镉、汞、六价铬、多溴联苯（...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 现在，媒体宣传的重点已经转向了01005，与此同时，0201贴装技术作为通用的大批量器件贴装解决方案，它的开发工作也正在紧锣密鼓地进行着。
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 环球仪器将通过美国西部半导体设备展览会展示其最新平台贴装系统——AdVantis XS。该新系统专为整合半导体和标准表面安装装配而设计，其使用环球的创新型VRM线性马达从而获得卓越的精度和可...
-
17. 材料刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： Indium Corporation Nf260不流动底部填充胶,确信电子ALPHA OM-338 Pt新型无铅焊膏--提供同类产品中最佳的探针可测试性,朝日化学及锡焊公司：无铅焊膏,无铅波...
-
18. 设备刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： Beamworks，Inc．Aqueous Technologies Corporation自动清洗箱,检查设备-ERSA GmbH,返修与维修-Beamworks，Inc,Vitronic...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 主编：上官东恺内容：约350页出版号：ISBN0—87170—816—7合作方：电子器件失效分析学会及ASM国际组织
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 为了帮助广大的用户更全面而；隹确的掌握和使用《IPC-7711＆7721标；隹》，本公司拟T-2006年6月23—24日在深圳举办《IPC-7711＆7721标；隹》CIS（专家级）认证培训...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质...
-
23. 电子贴装技术工人初级培训通知刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 电子、信息产业是关系国家利益和安全的基础性和战略性产业。目前国内的微电子技术教育规模小，微电子装备和制造人才的培养速度远远跟不上行业对技术型人才方面的需求，而且操作工人多由企业自行简单培训上...
-
24. 欧盟ROHS指令豁免灯具用铅刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 欧盟《官方公报》刊登了欧洲委员会第2006／310／EC决议，修订2006年7月1日起将实施的ROHS指令，核心内容是对灯具所采用的铅实施豁免。根据这一决议，厦门口岸9亿美元输欧光电产品将直...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要：
-
26. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 深圳市卓力达激光科技有限公司，斯比泰电子（深圳）有限公司，深圳市新力达电子集团有限公司，瑞德电子（深圳）有限公司 联亚新科印锡（深圳）有限公司，万利达集团有限公司，香港科电工程有限公司上海代...
-
27. 2006年书籍订阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要：
-
28. 现代表面贴装资讯 免费索阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要：
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 2005年，对于SMT业界来说，是机遇与挑战并存的一年，因为深圳拓普达资讯公司为他们吹来了新的技术之风：我们邀请了国际知名讲师上官东恺博士、李宁成博士、薛竞成老师、李明雨博士、李世玮博士等的...
-
刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年3期页码:摘要：
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
现代表面贴装资讯评价信息
现代表面贴装资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
