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现代表面贴装资讯2007年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 由信息产业部等七大部委联合发布的《电子信息产品污染防治管理办法》（中国RoHS）将于2007年3月1日实施前的冲刺阶段，日前，国内首家针对中国用户，全面、及时地提供RoHS相关信息资讯的专业...
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32. 会员动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 一、问：中国的《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《管理办法》）已经于2006年2月28日颁布。这个《管理办法》与欧盟在2003年2月发布的RoHS指令有何不同？
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 第一部分《SJ/T 11364-2006电子信息产品污染控制标识要求》 一、问：《标识要求》适用的产品范围与《管理办法》是否一致？ 答：《标识要求》作为《管理办法》的配套标准，其适用的产...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 本文采用粘塑性hyperbolic-sine本构方程描述了Sn95．5Ag3．8Cu0．7焊料的材料模式。使用通用有限元软件模拟了PBGA（Plastic Ball Grid Array）封...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 在0201元件推出之时，几乎没有电子制造商能够预测到在短短几年内，即会出现尺寸不到0201元件一半的全新产品。但是现在，在全新的01005元件做好投产准备的同时，行业也朝着尺寸更小的微电子电...
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37. 供应商力推高性价比无铅焊料刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 欧盟RoHS指令的正式实施，以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》即将生效，电子组装行业的无铅化进程日益加快，在可预见的未来，环保法规还将频频出台，环保型电子产品的生产制造已成为不可逆...
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38. 模板参数对倒装焊焊点形态的影响刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 模板开口的尺寸和厚度决定应用于PCB板上焊膏的量，从而决定了回流焊后生成的焊点形态。本文根据IPC-7525模板设计理论，拟定多组开口方案，设计了16组模板结构参数，并通过软件Surface...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 研究了几何因素和基板材料对无铅焊点可靠性的影响，建立了CSP封装元件的有限元模型。进行了温度循环测试，分析了焊点的应力应变情况。结果表明：基板厚度，焊点高度与焊盘直径的变化对焊点寿命有着不同...
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40. 利用兆频超声波实现无损伤清洗刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 我们在实施晶片的前段工艺处理（front-end-of-line简称FEOL）和后段工艺处理（back—end—of-1ine简称BEOL）的时候，往往需要采取无数次的清洗操作步骤。清洗的次...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： AutoVue是一款多用途应用软件，它能浏览、标注超过450多种不同文件格式（Office／Image／2D／-3D／EDA），用户不用考虑格式就可以通过简单的界面轻松访问各种文件，因此对于...
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42. 企业ESD体系的战略和经济收益刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 壹个有效的ESD体系是保持产品品质和可靠性的基础，但它实际上也能为生产商带来长期的经济效益。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 问题1：最近在生产中发现BGA短路的现象比较严重，在印刷与置件上已经严格把关。但是效果还是不好，听一些老前辈说跟炉温有关系，但是究竟有多大的关系。却又没有一个比较系统的答案。同时，也不知道该...
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44. 继承、拓展、超越刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 佳力电子科技有限公司成立于2006年7月1日。作为SMT行业全新的面孔，却有和大陆SMT发展同样辉煌成长的历程，我们并不陌生。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 西门子电子装配系统有限公司致力于以最优异的性价比优势，为制造商带来众多高新技术。在SIPLACE D系列机器的D3和D4型号正式推出后仅仅5个月，好评如潮的市场表现即表明具备标准要求的电子制...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 2007年2月27日-美国环球仪器公司在去年年底刚推出的Genesis GC-120Q，在面世后仅两个月内，以其超卓的高速及多功能性，领先其他拾取／贴装设备，获得著名的SMT技术与服务奖。环...
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47. 产品推荐刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： WKK China Ltd（YAMAHA—YG300） 展位号：1C15 YG300模块式超高速贴片机． -4组独立XY模块组合． -追求更高速贴装速度，每小时贴105，000（最佳...
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48. 2007年最新培训动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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50. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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53. 2007年最新书籍订阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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54. 《现代表面贴装资讯》免费索阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 伴随着电子信息产业的飞速发展，中国已经成为全球最重要的电子生产基地。世界各地的知名厂商纷纷看准中国电子信息产业的巨大商机，电子生产设备纷纷进驻中国，国际生产设备的竞争已经趋于白热化，面对激烈...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 中国SMT业界内最大最全面的交易盛会第十七届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China）于2007年4月24-27日在上海光大会展中心隆重举行!
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57. 四大展会搭建中国电子业最大平台刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 第一展：由SEMI和中国电子商会主办的SEIMCION China 2007共吸引了979家供应展，展出面积40．250平方米，展位数2．050个，观众人数超过31．000名，展品涵盖晶圆加...
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58. 用于导热界面的金属合金刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高，这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中，现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热管理要求设计的最优金属，他...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： PCBA发展至今日已日趋成熟，随之尔来的是不同阶段的新挑战。从最当初的DIP制程演化进步成连续的浸锡焊故而欧美称之谓Wave solder；原件的尺寸要求愈来愈迷你化时功能却大大提升，BGA...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 环球仪器携同最新推出的Genesis GC-120Q，在NEPCON中国2007展会上，为客户演示可满足激烈竞争环境需要的解决方案，及Genesis和Advantis平台的灵活性。
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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