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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
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出版周期：
季刊
邮编：
233042
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摘要： 介绍了某专用集成电路输出端电路结构，输出端防静电设计及防静电试验等。通过防静电设计，提高了电路质量和产品的综合良品率。...
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摘要： 气密性封装在CMOS单片集成电路军标线认证工作中是一项重要的内容，文中介绍了采用旧的高温扩散炉，实现Au-Sn合金焊料的IC密封烧结，其产品的密封质量满足GJB548A－96方法中1014A...
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摘要： 国产军用电子元器件金属外壳经过镀层测试、耐湿试验，烧结前、后键合拉力试验，可焊性试验，反映出由于金属外壳镀层质量不合格而导致其耐蚀性能及健合拉力不到要求，通过研究采用防锈涂覆的方法，使不合格...
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摘要： 简要介绍了Autocad14与Protel（系列）两种设计软件数据输出特点，重点介绍了使用转换软件“ASM502”进行DXF与Gerber数据相互转换流程，确定了转换过程中的关键选项以及转换...
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摘要： 针对PaAg导体与Au导体之间隔离介质的起泡问题，分析了原因，提出了解决方法。着重研究了DuPont4596型Au导体和DuPont4119型Au导体的各项特性，指出这两种Au导体可以替代D...
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7. 几种可控硅的触发电路摘要： 本文主要介绍了可控硅的基本原理和常用的几种触发电路。...
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摘要： 本文主要介绍国外可见CCD、X射线CCD、电子轰击CCD、虚相CCD、TDI-CCD、向帧速CCD和SuperCCD等固体摄像器件的最新发展现状以及未来发展趋势。...
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摘要： 我国发光二极管(LED)研发从20世纪70年代开始，早期由中科院长春物理所、厦门大学物理系、中国电子科技集团公司第13所、浙江大学等几个高校、研究所开展研究工作，由当时的电子工业部扶植了南昌...
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10. 产品数据管理系统的应用摘要： 产品数据管理系统作为产品设计过程的管理工具，已受到企业领导的高度重视。本文结合微电子行业PDM系统的实施和应用实践，阐述了PDM系统的管理功能及应用。...
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11. 一种高效功率电源的设计与研制摘要： 本文介绍一种利用TPS5602及MOSFET功率管来实现替代国外公司PT6932精密DSP功率开关电源的设计技术方案以及其混合犀膜集成电路产品的成功研制，并最终满足用户所需的产品要求。...
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摘要： 据（SST—AP—NMD）2007年第5期报道，美国斯坦福大学的研究小组宣布发现了一种物质的新状态，具有“特别的”半导体性能，包括更低的能量损耗和更少的发热量。研究小组表示不施加外磁场也可以...
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13. IBM开发废硅片的处理技术摘要： 据www.IBM.com披露,该公司成功开发了一种可回收瑕疵硅片的处理技术。并将处理过的废弃硅片变成太阳能面板的生产材料。该处理工艺的发明者Eric White称,硅片表面需要新工艺加水和磨...
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摘要： AD9224模数转换器的最高采样频率为40MHz，数据精度为12位。内部采用闪烁式A／D及多级流水线式结构，无失码，使用方便、准确度高。文章介绍了高速模数转换器AD9224的性能、结构及几种...
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15. 太阳能硅片生产项目落户呼和浩特摘要： 2008年12月15日，总投资30亿元的太阳能硅片生产项目落户呼和浩特。呼和浩特市政府与天津中环集团、上海航天八院三方框架协议及项目入区协议签字仪式在呼和浩特香格里拉大酒店举行。...
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16. 企业简介摘要： 中国兵器工业集团第二一四研究所（华东光电集成器件研究所）是中国兵器工业集团公司直属的唯一从事专用微电子器件研制和生产的专业研究所，始建于1979年。所区位于安徽省蚌埠市龙子湖风景区，并在苏州...
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17. 大腔体CPGA钎焊气密性工艺研究摘要： 随着半导体电路集成度逐年提高，芯片面积越来越大，引脚越来越多，大腔体CPGA封装应用日益增多。由于管壳腔体大，相应的封装面积也大，因而焊料熔融度一致性、盖板压力均匀性控制等成为工艺难题。这些...
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摘要： Cadence SIP Layout软件支持系统级协同设计、高级封装3D显示与验证、线键合及空腔设计、芯片堆叠及倒装芯片等设计。用户可以在设计流程中的任意环节进行约束定义、查看及验证，能够自...
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摘要： 介绍了一种MEMS器件圆片级真空封装结构设计与制造过程。通过硅柱、密封环及硅帽的结构设计，结合圆片键合等工艺制造手段，解决了MEMS器件圆片级真空封装中电极从玻璃衬底上引出到器件结构表层或硅...
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摘要： 在LTCC基板上制作主导体层金属导带是MCM—C／D上实现薄膜多层布线关键技术之一。由于铜具有最高的导电率和高的导热率，且价格便宜、易于加工、抗电迁移性好，所以是最常用的主导体层材料。通过对...
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摘要： 台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔．克拉默表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到20...
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22. 集成电路中接口电路的设计摘要： 接口电路的电路设计一般包含逻辑控制及驱动电路、电平转换电路、ESD保护电路等单元的设计，接口电路的版图设计在满足各自功能的同时优化单元电路间的版图布局，综合考虑接口电路的可靠性如驱动能力、抗...
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摘要： 日前，中国科学院微电子研究所系统封装研究室（九室）在有机基板制造技术研发上获得重大进展，一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验线上成功小批量生产。这是国内首次完成采用SAP技术加工制作的最...
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24. 一种四通道V／T转换电路设计摘要： 四通道V／T转换电路包含四路结构和功能相同的V／T转换电路，每一路V／T转换电路由积分器、比较器、D触发器、模拟开关、恒压源等组成。采用电荷平衡式电压一时间转换电路原理，积分器对三路电压信号...
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25. 一种控温电动机驱动控制设计摘要： 为了实现电机稳速精确控制的功能，选用锁相环稳速控制电路。本设计带有宽电压恒功率电机稳速控制电路，无需外加电源稳压保护电路，电机恒功率输出。另一方面采用精密控温设计，当设计温度与实际温度一致时...
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摘要： 针对惯性器件的测试特点，设计了一套完整的MEMS陀螺仪综合测试系统。该测试系统由高性能台式计算机、高精度大量程速率转台、测试专用工装、控制软件等主要部分组成。软件部分开发基于LABVIEW语...
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摘要： 图像匹配的主流算法是基于图像特征的模板匹配算法，该算法对目标的旋转、形变以及遮挡等有较强的适应能力。在基于图像特征的模板匹配算法基础上设计了隔点采样改进算法，在控制每个同心圆窗口的计算点数上...
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28. 频带可变开关电容滤波器设计摘要： 针对一般有源滤波器截止频率不易改变的特点，提出一款基于LTC168的多功能程控滤波器设计方法。该方法利用单片机控制输出到LTC1068的时钟频率，方便地实现了滤波器中心频率和截止频率的改变。...
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摘要： 为解决带有氮化硅薄膜工艺的BJT与JFET兼容的双极型集成电路横向PNP管和纵向PNP管放大系数衰减的技术难点，对此类电路的工艺现状进行分析并对工艺途径进行优化改善，在淀积氮化硅工艺前增加预...
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摘要： Cadence软件在版图仿真方面相比其它软件具有较大优势，但其与现有厚膜电路工艺在层结构和通孔制作等方面存在不匹配现象。通过该软件中SIP设计模块功能和厚膜工艺的比较，给出了进行厚膜电路版图...
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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