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电子与封装2007年第11期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 气密性陶瓷封装腔体内的自由粒子会严重影响到器件的可靠性.减少封装腔体内自由粒子数量,提高PIND合格率是气密性封装的主要技术之一.文章就陶瓷外壳封装集成电路PIND失效进行了分析,指出其主要...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 三维封装技术是近几年正在发展的电子封装技术,它的实质是在X、Y平面的基础上进一步向Z方向发展的微电子高密度组装.文章介绍了芯片封装发展的历史、趋势和三维封装技术在半导体封装工业中所起的重要作...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 可控硅是可控硅整流器的简称.它能在高电压、大电流条件下工作,具有耐压高、容量大、体积小等优点,它是大功率开关型半导体器件,广泛应用在电力、电子线路中.可控硅分单向可控硅、双向可控硅.单向可控...
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4. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年11期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 作为微波电子元器件的重要组成部分,封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁.随着微电子技术的发展,SMD外壳在微波器件封装上应用越...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 系统芯片,即(SoC),将包含处理器、存储器和片上逻辑等的一个系统集成在单一的芯片上.SoC所特有的功能强、速度高、体积小、成本低、功耗低等优点使得其技术不断发展,应用越来越广泛.文章首先探...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 文章主要对一种常规的小规模STN-LCD驱动电路在使用过程中出现的可靠性失效问题进行分析和讨论,对在干扰环境中工作的集成电路的芯片级的抗干扰和可靠性设计提出了一些建议及总结.在实际分析过程中...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 随着集成电路设计规模的不断增大,在系统芯片SoC(System on a Chip)中嵌入大量的SRAM存储器的设计方法变得越来越重要.文中介绍了SRAM的典型故障类型和几种常用的测试方法,...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年11期页码:摘要： SOI器件具有高速、低压、低功耗、抗辐照、耐高温等体硅器件不具备的优点,SOI CMOS技术开始用于深亚微米高速、低功耗、低电压大规模集成电路应用.但SOI技术还面临浮体效应、自加热效应等问...
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10. PHEMT欧姆接触的双源共蒸技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 近年来,砷化镓器件的发展极为迅速.其中,欧姆接触的制作是器件研制的关键工艺之一.为了提高GaAs PHEMT器件欧姆接触的性能和可靠性水平,文章比较了三种常见的GaAs PHEMT器件欧姆接...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 文章对0.5μm/40V高压工艺中形成的N阱电阻的SPICE模型进行研究.因为高压电路的实际应用,N阱电阻的寄生效应不可忽略,所以精确反应其电学特性的SPICE模型也显得尤为重要.从N阱电阻...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年11期页码:摘要： 在对氦质谱细检漏漏率公式的分析和对密封腔体内外气体交换过程公式的推演中,以氦气标准漏率LHe代替等效标准漏率L,引用了氦气交换时间常数THe,使公式更为真实和简单直观.通过漏率偏差的分析和内...
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13. 《电子与封装》杂志征稿启事刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年11期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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