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电子与封装2009年第10期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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1. 铜引线键合工艺研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 传统的半导体封装以铝线和金线为基础.功率器件使用铝线作为连接裸片焊盘与引线框架的互联通道,非功率器件使用金线为互联通道.由于金的价格昂贵,人们一直在寻找替代材料.铜作为物理和化学性质与金接近...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 文章介绍了脱模剂在环氧模塑料中的作用,并分析了其在环氧塑封料中的作用机理以及表征方法,通过实验对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究.通过粘度测试、DSC、DMA,SEM、TGA和介电常数测试...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发,Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料.文章通过实验的方法,研究了8种不...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 针对一款混合信号的视频编解码芯片的参数测试要求,依据电路内部的测试结构,设计了一个基于纯数字自动测试设备(ATE)的混合信号电路测试系统.该测试系统通过增加MCU、ADC、DAC、FIFO、...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 随着集成电路特征尺寸的减小,集成电路对ESD的要求越来越高,同时集成电路面积和引脚数量的增加,使得全芯片的ESD保护成为挑战.SCR器件相对于其他器件,具有相同面积下最高的ESD保护性能.文...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年10期页码:摘要： SRAM作为常用的存储器,在速度和功耗方面有一定的优势,但其较大的面积是影响成本的主要原因.文章设计了一种256×8位动态功能重构的SRAM模块,在完成基本SRAM存储功能的前提下,通过设置...
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8. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年10期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额,是一种必然的发展趋势,所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要.倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键.现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、...
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10. 化学镍金UBM沉积差异探讨刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年10期页码:摘要： UBM(under bumping metallization凸点下金属)的制作是整个FlipChip和WLCSP封装工艺中的关键.化学镍金UBM技术以其成本低、可靠性高而受到越来越多的关注...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 硅微加速度传感器是MEMS器件中的一个重要分支,具有十分广阔的应用前景.由于硅微加速度传感器具有响应快、灵敏度高、精度高、易于小型化等优点,而且该种传感器在强辐射作用下能正常工作,因而在近年...
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12. 学习型遥控器中的码型识别刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年10期页码:摘要： 红外遥控的编码方式纷繁复杂,从调试方式可分为调制码、脉冲码,从数据表示法可分为码宽表示和相位表示,另外每种码型的数据码组合方式,引导码、重复码定义都有所不同.编写学习型遥控器程序时精确识别码...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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