电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
出版文献量(篇)
3006
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  • 作者: 张楼英 李朝林
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2009年5期
    页码:  1-4
    摘要: 文章论述了大功率LED封装中的散热问题,说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响,分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响.对封装及应用而言,增强它的散热能力是关键技术...
  • 作者: 曹延生 黄文迎
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2009年5期
    页码:  5-10,43
    摘要: 环氧塑封料占据整个半导体封装市场的9 0%左右,而填充剂含量占环氧塑封料的60%~90%,因此填充剂的性能直接影响环氧塑封料的加工性能、机械性能、导热性能和半导体器件的封装工艺性能、导热性能...
  • 作者: 濮玉兵 程秀兰 黄琪煜
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2009年5期
    页码:  11-14
    摘要: 硅麦克们风在消费类电子产品中成功应用,近年来得到了迅猛发展.硅麦克风的封装工艺由于MEMS的特殊结构和封装材料的特殊性,与常见IC封装有许多不同点.其中引线键合工序由于所使用的PCB基板材料...
  • 作者: 周鸣新 王永忠 邹小花
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2009年5期
    页码:  15-17
    摘要: 塑封集成电路固其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因.通过选择特殊的封装材料(特别是框架材料)和工艺可以解决离层或开裂问题,大大...
  • 作者: 夏剑平 李冰
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2009年5期
    页码:  18-19,34
    摘要: 白光LED是最被看好的新兴光源产品,其在照明市场的发展潜力值得期待.白光LED具有体积小、发热量低、耗电量小、寿命长、反应速度快、环保、可平面封装易开发成轻薄短小产品等优点.在小功率白光LE...
  • 作者: 吴晓洁 虞致国 魏敬和
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2009年5期
    页码:  20-23
    摘要: 文章根据低功耗设计理论和方法,分别从系统级、模块级及RTL级三个层次上考虑一款SoC芯片功耗设计.在系统级采用工作模式管理方式,在模块级采用软件管理的方式,RTL级采用门控方式,三种方式的应...
  • 作者: 余成 胡必武
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2009年5期
    页码:  24-27
    摘要: IC切筋技术作为电子封装产业的一项分支技术,在IC产业近年来迅猛膨胀的推动下,得到了飞速发展.针对IC切筋系统多维高性能运动控制的关键技术问题开展了相关研究.介绍了IC切筋运动平台广义并联方...
  • 作者: 朱洲 李冰 肖志强
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2009年5期
    页码:  28-30,38
    摘要: 文章首先详细研究了D类音频放大器和相关的BiCMOS的基本原理和结构,并在此基础上综合现阶段国内市场对D类功率放大器的需求,开发了基于0.6 μ m特征线宽、双层多晶、双层金属的多晶发射极B...
  • 作者: 王建锋 赵海 陈长华
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2009年5期
    页码:  31-34
    摘要: 很多微控制器电路都内嵌有LCD驱动模块,而基于这类微控制器电路的应用也是非常普及的,其中最为大家熟悉的应该算便携式计算器了.基于不同的应用场合和成本考虑,不同微控制器电路的LCD驱动模块实现...
  • 作者: 程秀兰 郑刚
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2009年5期
    页码:  35-38
    摘要: 随着近年来液晶面板的兴起以及越来越大的尺寸,高压LCD驱动日渐受到市场的关注.该产品生产中采用了埋层注入和外延工艺,作为N型搀杂的锑注入其工艺稳定性直接影响了外延层的位错/层错缺陷.原先的锑...
  • 作者: 易丽华 黄俊
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2009年5期
    页码:  39-43
    摘要: DALLAS公司的单总线数字温度传感器DS18820以其线路简单、硬件开销少、成本低廉等一系列优点,有着无可比拟的应用前景.文章首先介绍了DS18820的特性及工作原理.接着提出了一种基于A...
  • 作者: 张琦 陈旭
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2009年5期
    页码:  44-48
    摘要: LED作为第四代照明光源已被广泛应用于显示和照明系统设备,但由于其光电转化率较低,大部分电能实际转化成了热量,所以如何提高其散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一.文章以某公...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

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