塑封集成电路离层对可靠性的影响及解决方法

• 作者: 周鸣新 王永忠 邹小花
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封集成电路 离层 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2746字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.05.004

摘要

塑封集成电路固其是非气密性封装,封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低,是造成塑封电路离层或开裂的内部原因.通过选择特殊的封装材料(特别是框架材料)和工艺可以解决离层或开裂问题,大大提高塑封集成电路的稳定性和可靠性.水汽是造成塑封集成电路离层或开裂的外部原因,可以通过驱除和防潮措施来解决.要提升塑封集成电路可靠性,必须从技术和工艺上解决塑封电路离层或开裂问题.我们在这方面做了有益的尝试,取得了良好的效果,为拓展塑封集成电路的应用领域创造了条件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹小花		1	16	1.0	1.0
2	王永忠		2	16	1.0	2.0
3	周鸣新		1	16	1.0	1.0