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电子与封装2010年第2期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 文章针对铜丝键合工艺在高密度及大电流集成电路封装应用中出现的一系列可靠性问题,对该领域目前相关的理论和研究成果进行了综述,介绍了铜丝球键合工艺、键合点组织结构及力学性能、IMC生长情况、可靠...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 文章阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构,围绕白光HB-LED的封装工艺,设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究,提出了多芯片阵列组合封装的创新理念,将其应用于多芯片阵列封装...
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3. 确好芯片商业化的关键问题刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 基于老化筛选技术的确好芯片KGD是现行多芯片封装结构中的关键芯片,具有封装成本低、可靠性高、体积小、易封装集成等优点,其应用前景广泛,如多芯片组件、多芯片封装、系统封装、功率系统封装、微系统...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 随着CMOS工艺不断发展,芯片的集成度越来越高.存储器也向大容量、小体积发展.由于存储器容量的不断增加,存储器阵列在生产过程中出现缺陷的可能性将大大增加.为了提高产品的可靠性及经济利益,文章...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 随着SoC的复杂度和规模的不断增长,SoC的片上调试与可测性变得越来越困难和重要.片上调试与可测性都是系统芯片设计的重要组成部分.文章针对某款32位SoC,充分利用CPU核原有的调试结构,提...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 静电释放(ESD)就是一定数量的电荷从一个物体(例如人体)传送到另外一个物体(例如芯片)的过程.这个过程能导致在极短的时间内有一个非常高的电流通过芯片,35%以上的芯片损坏都可以归咎于此.因...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 用于超声键合工艺的超声波发生器是引线键合封装设备的主要装置,其核心与关键是频率自动跟踪与锁相速度.文中构建了一种变频式超声波发生器,并对其中的高速锁相进行分析.通过换能器的电流反馈,采用基于...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 文章阐述了基于正交偏正片实现PDLC膜的黑白显示机理,并基于正交偏振片研究了PDLC膜的电光特性,实现PDLC膜黑白显示.研究发现,PDLC膜的阈值电压Vth和对比度CR(0°)随膜厚、单体...
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11. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年2期页码:摘要：
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12. 《电子与封装》杂志征稿启事刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年2期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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