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电子与封装2010年第8期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 文章介绍了半导体封装行业中铜线键合工艺下,各材料及工艺参数(如框架、劈刀、设备参数、芯片铝层与铜材的匹配选择)对键合质量的影响,并总结提出如何更好地使用铜线这一新材料的规范要求.应用表明芯片...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入.文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐蚀失效、机械应力失效等.并分...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 随着微电子技术的飞速发展,芯片特征尺寸的缩小,对微电子封装技术的要求也越来越高,同样对产品测试打印鳊带的要求也越来越高.而SOD系列小器件产品在编带中一直存在侧翻的问题,经常会引起客户的投诉...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 与其他半导体器件相比,CMOS集成电路具有功耗小、噪声容限大等优点,对于对重量、体积、能源消耗都有严格要求的卫星和宇宙飞船来说,CMOS集成电路是优先选择的器件种类.随着半导体器件的等比例缩...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 文章基于Mintab软件,运用Precision 5000等离子刻蚀技术研究0.8μm多晶栅刻蚀中功率、压力、HBr流量、Cl2流量对刻蚀效果的影响.获得了四个因素对刻蚀效果影响的主次关系,...
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11. 市电频率实时监测器的设计与实现刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年8期页码:摘要： 文章实现了市电频率实时监测器的设计.该监视器设计以单片机AT89C2051为核心,应用单片机的算术运算和控制功能并采用LED数码管实时地显示所测频率.使用高效的快速转换算法和用来测量信号多倍...
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12. 信息动态刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年8期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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