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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

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本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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目录
  • 1. 柔性OLED器件薄膜封装研究
    作者： 张建华 张浩 桑仁政 顾文
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  1-5
    摘要： 把有机发光二极管（OLED）制备在柔性基底上,以此来实现柔性显示是未来显示技术发展的一个重要方向。但柔性基底相对于玻璃基底来说对水、氧气的阻挡能力较弱。为了延长柔性OLED器件寿命,就需要在...
  • 2. Molex MediSpec~（TM）混合式圆形MT连接器和插座提供适用于医疗系统的精简解决方案
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  5-5
    摘要： 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpecTM混合圆形（Hybrid Circular）MT电缆和插座系统,这是一款集成式光学和电气解决方案,能够减少医疗设备和器材中所需...
  • 3. 一种低成本专用混合微电路封装技术
    作者： 王万一
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  6-8
    摘要： 随着半导体技术的发展,无论是对产品的技术指标、长期可靠性还是其成本,选择合适的封装技术显得极其重要。文章介绍了一种混合微电路硅胶滴注封装工艺,它具有美观、成本低、可返工的特点,同时又能适应震...
  • 4. 安捷伦发布最新三维电磁场仿真平台,进一步加快射频仿真速度
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  8-8
    摘要： 安捷伦科技公司日前发布最新版Electromagnetic Professional软件——EMPro 2011.11。更新的三维建模和仿真平台提供多种增强特性,可提高速度并改进射频设计和验...
  • 5. LTCC基板金丝热超声楔焊正交试验分析
    作者： 胡骏 金家富
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  9-11,25
    摘要： 引线键合是微组装技术中的关键工艺,广泛应用于军品和民品芯片的封装。特殊类型基板的引线键合失效问题是键合工艺研究的重要方向。低温共烧陶瓷（LTCC）电路基板在微波多芯片组件中使用广泛,相对于电...
  • 6. 微电子器件封装铜线键合可行性分析
    作者： 宋慧芳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  12-14,48
    摘要： 虽然在集成电路封装工艺中金导线键合是主流制程,但是目前采用铜导线替代金导线键合已经在半导体封装领域形成重要研究趋势。文章对微电子封装中铜导线键合可行性进行了分析,主要包括铜导线与金导线的性能...
  • 7. 最小二乘法和熔丝编程
    作者： 张亚军 陈利新
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  15-18
    摘要： 文章对模拟电路熔丝存在的原因、常见材料和常用的熔丝编程方式做了基本的介绍,由一个真实案例引入了和传统熔丝编程方案有所不同的熔丝编程算法——最小二乘法（数据拟合）。着重介绍了最小二乘法在测试采...
  • 8. Microsemi发布RF前端模块突破性技术平台
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  18-18
    摘要： 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司近日发布以硅锗（SiGe）技术为基础的4G RF前端模块（FEM）突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下...
  • 9. 基于OFDM技术的有线传输系统仿真
    作者： 张科新 张荣 邹家轩 钱黎明 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  19-22
    摘要： 文章对高速载波调制解调技术原理及其实现技术进行了研究,并根据MIL-STD-1553A/B实际传输的硬件系统,建立信道模型及噪声模型。该系统由基带信号处理和线缆驱动两部分组成,通过对传输系统...
  • 10. 南通富士通正式成为国际半导体设备材料产业协会（SEMI）会员
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  22-22
    摘要： 2011年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立起,公司始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗旨,成功承担并实施了国家科技...
  • 11. 基于ARM的嵌入式RFID中间件系统设计
    作者： 付社卫 李宝山
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  23-25
    摘要： 无线射频识别（Radio Frequency Identifi cation,RFID）技术作为新一代识别技术的代表,近年来发展迅猛。随着RFID技术的深入发展和应用,RFID系统的中枢和核...
  • 12. 一种基于LQI的无线低功耗室内定位系统设计
    作者： 万书芹 虞致国 陈子逢 魏斌 黄召军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  26-29
    摘要： 随着信息技术的发展,人们对复杂的室内环境下的定位与导航的需求日益增大。文中实现了一种基于LQI的低成本、实用的无线传感器定位系统,系统包括硬件平台、节点通信程序和上位机监测软件三部分。硬件平...
  • 13. 安捷伦推出业界首款适用于TD-LTE和波束赋形的8通道射频测量解决方案
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  29-29
    摘要： 安捷伦科技公司日前宣布推出业界领先的N7109A多通道信号分析仪增强功能,包括LTE天线波束赋形和LTE-Advanced载波聚合,可满足新兴多通道LTE、TD-LTE、LTE-Advanc...
  • 14. 硅通孔用光刻胶雾化喷涂技术
    作者： 汪明波 王绍勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  30-32,43
    摘要： IC 3D集成需要穿透硅互连技术,也就是需要实现晶圆一侧到另一侧的电互连。很多穿透硅互连技术的应用需要在表面起伏很大的晶圆表面光刻图形,这就要先在晶圆表面均匀涂布光刻胶层。文章研究了光刻胶A...
  • 15. 一种混合厚膜电路引线绕焊技术
    作者： 侯育增 周峻霖 夏俊生 肖勇兵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  33-36,43
    摘要： 混合厚膜电路工艺加工中,微电子引线焊接既是制造中的关键工艺技术,又是研究最为薄弱之处。混合厚膜功率电路工作温度较高,组件安装温度可达300℃左右,如使用含铅普通低温焊料,整件组装时会导致焊料...
  • 16. 抗辐射数字电路加固技术研究
    作者： 周淼 徐大为 徐静 洪根深 肖志强 陈玉蓉 高向东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  37-39,48
    摘要： 文章对电路抗辐射的机理进行了研究,提出了几种提高数字电路抗辐射能力的方法：通过工艺控制减小辐射后的背栅阈值电压漂移,通过版图增加体接触、采用环型栅等结构提高单元的抗辐射能力,通过对电路关键节...
  • 17. LPCVD多晶硅薄膜发雾的形成与消除
    作者： 刘国柱 徐超 王新胜 许帅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  40-43
    摘要： LPCVD多晶硅薄膜发雾对CMOS器件性能有重大影响,文章分析了多晶硅薄膜发雾的形成机理与影响因素,指出了低温、低压以及保持气路系统的清洁是消除多晶＂发雾＂的有效措施。根据多晶硅薄膜雾状斑点...
  • 18. 中国光伏产业联盟成SOLARCON China 2012新推力
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  44-45
    摘要： 为促进和引导光伏产业健康可持续发展,作为中国光伏产业联盟年度性重要活动之一,中国光伏产业联盟日前下文,邀请其成员单位踊跃报名参与到SOLARCON China 2012中去。将于2012年3...
  • 19. Dialog半导体的网络电话技术被伟易达采纳用于其S系列桌面电话
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  44-44
    摘要： 高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog半导体有限公司日前宣布：其超低功耗网络电话芯片GreenVolP芯片系列被领先的有绳和无绳电话供应商伟易达（VTech...
  • 20. 2012年LEDFab设备支出将下降18％
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  45-46
    摘要： 据SEMI最新的光电／LED全球晶圆厂数据预测，继2011年的设备支出猛增36％之后，2012年全球LEDN造设备支出预计下降18％，而制造能力有望达~tJ200万片（以每月4寸计），较20...
  • 21. 飞兆半导体获《电子系统设计》颁发最佳参考设计奖
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  45-45
    摘要： 全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司宣布获得《电子系统设计》2012年原创系统设计奖颁发最佳电源系统参考设计奖。获奖的参考设计是由飞兆半导体位于中国的全球功率资源中心（Glob...
  • 22. ASMAssemblySystems全新推出SIPLACEPerformanceMonitoring
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  46-46
    摘要： ASMAssemblySystems宣布推出另一项软件创新SIPLACEPerformanceMonitoring。SIPLACEPerformanceMonitoring能够实时确定生产线...
  • 23. Mindspeed科技公司将收购Picochip有限公司
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  46-46
    摘要： 领先的网络基础设施半导体解决方案供应商Mindspeed科技有限公司日前宣布：该公司已签署一项收购英国Picochip有限公司的最终协议,后者是一家领先的小蜂窝基站用集成系统级芯片（SoC）...
  • 24. 飞兆半导体和英飞凌科技进一步扩展功率MOSFET兼容协议
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  46-47
    摘要： 全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）~I]英飞凌科技（InfineonTechnologies）宣布，两家公司进一步扩展封装兼容...
  • 25. 打造顶级行业盛会众厂商云集NEPCONChina2012
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  47-47
    摘要： 2012年4月25日，第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2012）将在上海世博展览馆召开。作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCON...
  • 26. 2012高新技术产业全球化的新思考
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  47-48
    摘要： 一元复始，我国电子信息产业又要开始新的征程。近年来，专业电子信息产业市场研究推广机构北京华兴万邦管理咨询有限公司派出分析师，在国内外参观或参与了一系列国际知名的行业大展和研讨会，通过走访各个...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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