电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
出版文献量(篇)
3006
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  • 作者: 李宗亚 李良海 葛秋玲
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  1-4,11
    摘要: 文中通过合成超支化的聚苯基硅树脂体系,对环氧树脂进行改性,以提升其介电、耐湿、耐热和力学性能。研究表明,超支化聚苯基硅树脂体系(HBPSi)的加入量在0~10wt%时,改性后的树脂体系介电、...
  • 作者: 程书博
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  5-7,16
    摘要: 文章研究了La2O3-B2O3和SiO2作为添加剂对钙硼硅系LTCC材料的烧结和介电性能的影响。实验结果表明,La2O3-B2O3添加剂促进了CaSiO3的析晶,从而极大增强了钙硼硅玻璃陶瓷...
  • 作者: 王洋 颜燕
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  8-11
    摘要: 半导体器件制造过程中的静电防护是十分重要的。文章从静电放电的模式出发,结合封装制造过程实际情况,列举了静电防护的各种措施。从材料、设备、设施等各方面提供有效的静电防护和安全的静电放电通道。随...
  • 作者: 杨磊 汪冰 黄平
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  12-16
    摘要: 文章分析了100 Gbps(以下简称100 G)以太网光通信光调制器及其封装的技术发展动向,对比分析了10 G/40 G/100 G高速光调制器及其封装的结构特点。通过对高速光调制原理的浅析...
  • 作者: 杜元勋 武新郑 苏洋 黄波
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  17-19
    摘要: 自动化测试可以使用PC控制DUT和测试仪表,在无人值守的情况下,进行模块的自动化测试,异常结果处理,生成测试报告。测试人员完成测试用例配置或者测试脚本编写后,点击运行即可以进行其他工作,待自...
  • 作者: 周如海 李益盼 梁楚尉 王凌云 王小萍 王申 蔡建法 陈丹儿
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  20-24
    摘要: 基于新型压电式点胶头采用的双压电陶瓷的推挽驱动作为胶体喷射的作用机制,设计并搭建了压电式喷射点胶控制系统,完成了硬件与软件模块的组装调试,实现对下压电陶瓷信号的频率、占空比、幅值、上压电陶瓷...
  • 作者: 周敏祺
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  25-27
    摘要: 在光刻工艺中的显影步骤,显影液在溶解光刻胶的过程中,不同区域光刻胶的溶解速度存在着明显的差异,使得晶圆表面的显影反应存有时间差别。这种反应速率上的差别在实际的生产过程中会产生一些缺陷。金属层...
  • 作者: 潘光燃 王焜
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  28-31
    摘要: 在集成电路中,稳压二极管的器件结构和工艺方法有很多种,它们的器件特性、工艺特征、工艺控制方法各不相同。文章对各种集成稳压二极管的结构和工艺方法分别进行了分析和研究,包括稳压二极管的反向击穿点...
  • 作者: 池慧雄
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  32-34,42
    摘要: 随着半导体工业的发展,对芯片的厚度要求愈来愈薄。在半导体制造中通过对硅片进行背面减薄达到芯片变薄的目的。然而由于硅片的厚度变薄,在后续的制造过程中也增加了硅片破裂的概率。对于已经几乎加工完毕...
  • 作者: 丘志春
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  35-37
    摘要: 在功率金属氧化物半导体器件生产中,有些为了达到特殊的器件性能,采用深沟槽工艺,其沟槽深度可达几十微米,该类产品在关键的深沟槽刻蚀中,晶片边缘经常会有硅针缺陷产生,该缺陷在后续湿法清洗过程中,...
  • 作者: 南周羽 陈强
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  38-42
    摘要: 中国的经济和城市的快速发展,对城市照明和交通安全提出了更高的要求。针对当前节能减排的要求和城市路灯控制智能化的需求,文章提出了一种智能路灯控制系统的设计,并且详细论述路灯监控远程终端的设计。...
  • 作者: 刘昊 张雍蓉
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2013年7期
    页码:  43-48
    摘要: 全球定位系统(GPS)在生产生活中的应用越来越广泛,全世界需要导航、定位的用户中绝大多数都被GPS的高精度、全天候、全球覆盖、方便灵活和质优价廉的特点所吸引。目前,GPS定位导航技术不仅应用...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

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