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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究
    作者： 仝良玉 张元伟 张嘉欣 蒋长顺
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  1-3
    摘要： 热仿真设计可以对封装产品进行散热性能评估，对缩短产品设计周期、提高产品热可靠性有着重要的意义。采用有限元方法对陶瓷封装器件进行了结壳热阻（θJC）的仿真分析。仿真结果显示，当采用两种不同方法...
  • 2. 高温存储下铜线键合焊点分析
    作者： 李莉 钟小刚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  4-6
    摘要： 采用铜引线键合工艺生产的电子元器件在服役中会产生热，引起引线与金属化焊盘界面出现IMC（intermetallic compound，金属间化合物）。IMC的生长和分布将影响键合点的可靠性，...
  • 3. 基于Minitab DOE的铝丝楔焊键合工艺参数优化
    作者： 廖小平 李宗亚 杨兵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  7-11
    摘要： 为提高国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的可靠性和产品质量，利用Minitab统计软件对一种封装形式为CQFP84的国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的工艺参数进行试验设计，并对试验结果进行直观分析和方...
  • 4. MCU芯片Multi-Sites测试中几个值得关注的问题
    作者： 张凯虹 陆锋 陈真
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  12-14
    摘要： 介绍了MCU芯片Multi-Sites测试方法，针对MCU芯片Multi-Sites测试的难点，阐述了在MCU芯片Multi-Sites测试过程中经常影响测试系统和测试效率的问题。主要提出了...
  • 5. 一种温度不敏感占空比可调的振荡器
    作者： 吴建伟 许天辉 顾吉 顾祥
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  15-17,44
    摘要： 介绍了一种单比较器型锯齿波及CLK方波震荡器电路，它通过基准电压源对RT/CT充放电产生一定占空比的锯齿波及CLK方波信号。该电路所产生的方波及锯齿波频率的温度和电压稳定性好，波形的占空比可...
  • 6. 真实FPGA器件下单粒子软错误评估工具设计
    作者： 周家成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  18-22,31
    摘要： FPGA器件在航天领域应用广泛，然而在空间环境下，基于SRAM工艺的FPGA器件极易受到单粒子翻转（Single Event Upsets，SEU）影响而导致电路发生软错误。针对具有代表性的...
  • 7. 基于AMBA总线的高性能QDRⅡSRAM控制器设计
    作者： 李天阳 汤飞龙 王月玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  23-27,31
    摘要： 针对高速网络的需求，介绍了一种高速静态存储器QDRⅡ SRAM，设计了一种基于AMBA总线的高性能QDRⅡSRAM控制器IP，具有良好的接口兼容性和可移植性。使用了深度为8×72位的写出FI...
  • 8. 基于429总线的TMS320F2812程序的远程加载技术
    作者： 钱浩 陈卫 韦凯 黄旭东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  28-31
    摘要： 介绍了TI公司数字信号处理器TMS320F2812的引导方式、Flash编程方法、Flash启动流程。在此基础上提出了一种基于429总线的TMS320F2812程序的远程加载方案，并详细阐述...
  • 9. MCT与Clustered IGBT在大功率应用中的比较研究
    作者： 孙瑞泽 张波 彭朝飞 阮建新 陈万军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  32-36
    摘要： 针对两种应用于大功率领域的半导体器件--栅控晶闸管（MCT）和组合式绝缘栅晶体管（CIGBT），采用数值仿真软件进行了比较研究。静态仿真结果表明MCT具有更低的正向压降，只有CIGBT的50...
  • 10. LTCC单膜层内置腔制造技术
    作者： 严英占 卢会湘 唐小平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  37-40
    摘要： LTCC单膜层内置腔在电容式传感器、微流系统等领域有重要应用，是3D-LTCC在微系统领域应用的典型结构类型。首先论述了目前实现内置腔制造的主流技术--牺牲层技术，并结合实验点明了该技术的关...
  • 11. 分离栅式快闪存储器擦除性能的工艺优化
    作者： 周儒领 张庆勇 詹奕鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  41-44
    摘要： 随着电子产品的普及，分离栅式快闪存储器作为闪存的一种，由于具有高效的编程速度以及能够完全避免过擦除的能力，无论是在单体还是在嵌入式产品方面都得到了人们更多的关注。随着闪存市场高集成度的发展需...
  • 12. 更正
    作者： 《电子与封装》编辑部
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  44-44
    摘要：
  • 13. 工艺阱深对CMOS集成电路抗闩锁性能的影响
    作者： 虞勇坚 韩兆芳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  45-47
    摘要： 闩锁效应是体硅CMOS电路中最为严重的失效机理之一，而且随着器件特征尺寸越来越小，使得CMOS电路结构中的闩锁效应日益突出。以P阱CMOS反相器和CMOS集成电路的工艺结构为基础，采用可控硅...
  • 14. 第64届国际电子元件与技术会议参会报道
    作者： 蔡坚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年6期
    页码:  48-48
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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