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电子与封装2016年第9期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 针对电子元件的散热问题,以电子元件为研究对象,采用CFD技术对以空气为冷却流体的电子元件的6种散热方案进行了数值模拟.采用流体固体共轭传热技术,获得电子元件散热小空间的温度场及速度场.基于场...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 随着空间飞行器的电子设备向着小型化和集成化的方向发展,对综合电子系统提出了高性能、轻质化、集成化、小型化等要求.系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 介绍了一种特别的锂电池充电管理电路,以及针对该电路的测试方法,包括该测试方法的硬件设计、测试程序编写以及提高测试稳定性的一些措施.该电路的特别之处在于内部集成了一个升压模块,相当于内置了一个...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： SKILL语言是IC设计业界采用的主要软件Cadence EDA提供的编程开发语言,用户可以基于SKILL语言对EDA设计环境进行定制设计或拓展.参数化单元(Parameter Cell,P...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 短沟效应是MOS器件特征尺寸缩小面对的关键挑战之一.Halo结构能够有效抑制短沟效应,合理的Halo区掺杂分布可以改善小尺寸器件性能.在对Halo注入条件进行优化的过程中,不仅考虑了Halo...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年9期页码:摘要： 首先介绍了空间辐射环境,并对各种辐射效应及其损伤机理进行分析.然后对体硅CMOS集成电路的电路结构、抗辐射加固技术和版图设计抗辐射加固技术进行探索.测试结果表明,采用版图加固抗辐射技术可以使...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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