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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 基于Icepak的小外形封装结构热设计和分析
    作者： 孙鹏 徐健 徐成 胡文华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  1-4,35
    摘要： 介绍了典型小外形封装的热传输机制及其等效热流通道的热阻理论计算方法,并且利用专业热仿真软件Icepak对不同热设计结构的同一小外形封装进行建模和计算得到相应的热阻,同时通过热阻测试进行验证....
  • 2. 全彩LED封装用环氧模塑料的固化动力学研究
    作者： 余灿煌 朱琼 杜和武 石逸武 罗永祥
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  5-8
    摘要： 不同于传统的半导体封装用环氧模塑料采用的邻甲酚醛环氧树脂/酚醛树脂固化体系,全彩LED封装用环氧模塑料多采用脂环族环氧树脂/酸酐固化体系,这赋予其高透光率、良好的韧性和耐高温高湿性能等优点....
  • 3. 基于遗传算法的PID控制在IC芯片烘箱中的应用
    作者： 梁达平 蔡志元 赵利民
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  9-14
    摘要： 针对IC(集成电路)芯片烘箱在温度控制中因腔体均匀性差导致调节效率低的问题,在烘箱温度控制程序中引入了对初始条件不敏感、能够寻求全局最优解的自适应在线遗传算法PID控制策略.通过对改进前后两...
  • 4. 高精度基准电压测试技术研究
    作者： 刘继光 程法勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  15-17,29
    摘要： 基准电压芯片的输出电压精度是最关键的参数,在生产制造时测试环节非常重要,这就对芯片测试提出了更高的要求,测试系统的精度必须高于产品的要求精度.测试系统的精度不能满足要求时就需要对待测信号进行...
  • 5. 一种宽输入电压范围反激电源的研究与设计
    作者： 廖建军 李文豪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  18-21
    摘要： 当前针对小功率开关电源输入宽电压范围、输出高电压的要求日趋普遍.实现高压输出的方式很多,但电源产品研发需要综合考虑性能、可靠性、可生产性及成本等多方面因素.着重介绍一种采用双绕组变压器的电源...
  • 6. 一种高可靠大功率单刀三掷开关模块设计
    作者： 汤寅 王璐 胡永军 马建军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  22-24,43
    摘要： 利用三维电磁仿真工具,选取自主开发的大功率PIN二极管芯片,结合不同结构的管壳进行了仿真,同时考虑了管壳的气密性、腔体内部多余物的控制和引线的牢度等可靠性问题,设计出一种串联式高可靠大功率单...
  • 7. 一种曲率补偿的带隙基准电压源设计
    作者： 杜西亮 毕克娜 蒋祥倩 邹丰谦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  25-29
    摘要： 采用高阶补偿方法,设计了一款超低温漂的带隙电压基准,输出电压为1.2 V.该带隙基准源在传统带隙基准电压源电路的基础上,通过四输入运算放大器完成VBE和△VBE的加权相加,在运放的输出端产生...
  • 8. CRC校验在SPI接口设计中的实现
    作者： 刘梦影 史兴强 强小燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  30-35
    摘要： 串行外设接口(SPI,serial peripheral interface)以其高速的传输性能和灵活简单的配置,广泛应用于扩展外设及其数据交换.由于串行通信传输的不确定性以及干扰等原因,通...
  • 9. 基于248nm光刻机工艺的高性能0.15μm GaAs LN pHEMT
    作者： 林罡 王溯源 章军云 黄念宁
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  36-39,47
    摘要： 报道了一种0.15 μm GaAs pHEMT的制作工艺,该工艺使用248 nm DUV光刻机和烘胶工艺方案.利用成熟的Ka波段宽带低噪声放大电路对该工艺进行了流片验证.微波测试结果显示,在...
  • 10. 基于EMMI技术的GaAs多功能芯片的失效分析
    作者： 于永洲 周舟 林罡 贾洁 郭啸
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  40-43
    摘要： GaAs多功能MMIC应用于微波毫米波整机系统,替代了以往多个单功能MMIC链接而成的方式,且技术愈发成熟.通过对GaAs多功能MMIC产品的失效分析,发现芯片工艺制程中的易发问题,以不断提...
  • 11. 漏电流的伏安特征曲线在分立器件失效分析中的应用
    作者： 王友彬 陈松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年11期
    页码:  44-47
    摘要： 针对半导体分立器件漏电流失效在后道封装工厂难以确定失效模式和失效机理的问题,引入漏电流的伏安特征曲线分析的方法,针对各种漏电流失效模式进行实验分析,利用漏电流特征曲线的方法将有可靠性风险的器...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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