学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. 微波印制板自动金丝楔焊工艺优化
    作者： 张加波 张忠波 王道畅
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  1-4,28
    摘要： 论述了自动金丝楔焊应用于复合微波印制板高密度互连存在的难点,包括印制板硬度低、填充孔位置和印制板键合面高度一致性差带来的楔焊困难.采取多阶段施加压力和超声来降低印制板低硬度的影响,精细化编程...
  • 2. 压合凹陷造成短路的原因分析及改善
    作者： 李学易 李忠 麻建华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  5-7,19
    摘要： 介绍了对细密线路PCB板一次合格率的改善工作,重点是压合凹陷造成的短路现象的最新研究进展.通过对中测缺陷问题进行分析,发现压合凹陷是重要的中测良率影响因素.对压合凹陷短路现象产生的主要原因(...
  • 3. 基于聚类分区算法的FPGA高效动态部分可重构设计
    作者： 宋林峰 胡凯 董宜平 谢达
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  8-14
    摘要： 当前基于现场可编程门阵列(FPGA)的动态部分可重构设计已经成为实现硬件加速的最热门方法之一,但分区的方法直接影响可重构区域面积和重配置时间.因此,研究将可重构系统划分为许多可重构模块(RM...
  • 4. 一款8位高速逐次比较型ADC的设计
    作者： 王堋钰 谭萍 钱正 高博 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  15-19
    摘要： 基于CSMC 180 nm CMOS工艺,设计了一款8位逐次逼近(SAR)A/D转换器芯片.采用了改进型的DAC结构,不仅解决了最高位电容对SAR ADC速度的影响,而且提高了高速动态锁存比...
  • 5. 一种兼容SMBus协议的I2C总线控制器的设计
    作者： 丁柯 冯海英 王芬芬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  20-25,32
    摘要： 为了满足片上系统 (SOC,System On Chip) 中高性能且低成本的知识产权(IP,Intelligence Property)复用技术,提出了一种兼容SMBus 2.0(SMBu...
  • 6. 实现接收机大动态范围的中频AGC电路设计
    作者： 徐建华 程龙香
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  26-28
    摘要： 介绍了AD公司VGA放大器AD8367的主要性能和器件特点,在此基础上,利用其内置检波器构成增益负反馈环路,设计实现了大于75 dB动态范围的中频AGC电路.该电路主要由两级串联AD8367...
  • 7. 宽带发射组件相位线性度改善技术研究
    作者： 吕伟 陈晓青
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  29-32
    摘要： 宽带雷达系统对发射通道的相位线性度的要求越来越高,而组件的发射通道往往工作在深饱和状态,幅度和相位都出现非线性压缩.介绍了一种可有效改善组件相位非线性度的设计方法,通过对已有功率芯片进行非线...
  • 8. 低电容TVS用常压外延工艺研究
    作者： 仲张峰 尤晓杰 杨帆 王银海 邓雪华 魏建宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  33-35
    摘要： 低电容瞬态电压抑制器(TVS)由高阻外延的雪崩二极管与低阻衬底的导引二极管组合而成.区别于常规的单片减压外延工艺,在常压外延条件、多片生长模式下,通过衬底背面的自吸硅以及低温长缓冲层工艺,有...
  • 9. 一种抗单粒子瞬态辐射效应的自刷新三模冗余触发器
    作者： 曹靓 王栋 田海燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  36-38,41
    摘要： 数字集成电路在宇宙空间中会受到单粒子效应的影响,随着半导体工艺的进步,器件尺寸不断缩小,单粒子效应也越发显著.单粒子瞬态脉冲对电路的影响随着电路工作主频越来越高也变得越发严重,甚至可能使电路...
  • 10. 一种宽带径向功率合成器的设计
    作者： 喻先卫 徐建华 成海峰 王仁军 王荣达 韩煦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  39-41
    摘要： 提出了一款10路宽带径向功率合成器,合路器带宽覆盖6～18 GHz.通过采用微带探针以及同轴渐变波导,实现了宽带的微带-同轴的过渡结构.合成器在带内的仿真结果显示,驻波系数小于1.7、插损小...
  • 11. 一种提高掩模条宽(CD)性能方法的研究
    作者： 刘维维 季书凤 尤春 胡超
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  42-44,48
    摘要： 提出了一种提高相移掩模(PSM)条宽偏差(CD MTT,mean to target)精度的方法.在掩模制备过程中,条宽偏差的影响因素很多,基板材质、图形以及工艺过程均会对CD MTT产生影...
  • 12. MTM反熔丝薄膜单项工艺DOE试验设计开发方法
    作者： 吴建伟 吴素贞 徐海铭 曾庆平 洪根深 王印权 郑若成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年9期
    页码:  45-48
    摘要： MTM (Metal To Metal)反熔丝薄膜工艺是反熔丝工艺的关键技术.介绍了MTM反熔丝薄膜单项工艺开发采用的DOE (Design of Experiment)试验方法.基于CVD...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

电子与封装统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
电子与封装
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号