电子与封装期刊
出版文献量(篇)
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电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
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  • 作者: 王瑾 石修瑀 王谦 蔡坚 贾松良
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  1-10
    摘要: 近年来随着电子产品的小型化发展,窄节距倒装芯片互连已经成为研究热点.传统的倒装芯片组装后底部填充技术(例如底部毛细填充)在用于窄节距互连时易产生孔洞,导致可靠性降低,因此产业界开发了面向窄节...
  • 作者: 黄姣英 李鹏 高成
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  11-19
    摘要: 在FPGA的设计、生产过程中,测试是保证器件质量的关键步骤.针对FPGA典型的潜在缺陷,阐述了主流的FPGA测试方法,对各方法的优缺点做了简要对比和总结.同时提出了对构成FPGA的可编程逻辑...
  • 作者: 钱宏文 刘继祥 吴翼虎 饶飞
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  20-23
    摘要: ADC测试中,使用同源时钟进行ADC数据采集并对静态指标进行分析时,出现严重的丢码现象,导致静态指标测试结果严重超差.基于此问题及引申出的其他问题进行相关分析,以此为基础从理论分析到实物验证...
  • 作者: 丁书聪 黄宜明 王晓 梁峻阁 顾晓峰
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  24-32
    摘要: 湿度传感器是一种用于感知环境湿度参数的器件,在气象探测、农业种植、工业制造、馆藏存储等领域应用广泛.湿度传感器的检测特性主要由湿敏材料、检测电极、封装及检测电路共同决定,其中湿敏材料的材料特...
  • 作者: 张颖 毛志明 陈鑫
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  33-43
    摘要: 可编程逻辑门阵列(FPGA)技术迅速发展,广泛应用于各种电子系统中,与此同时,对FPGA测试的需求也日益增多.针对FPGA的测试方法和特性进行综述研究,给出了测试对象FPGA的分类,根据FP...
  • 作者: 陈品忠 潘中良
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  44-50
    摘要: 针对三维集成电路(3D 1C)热效应问题,提供了三维集成电路热模型的稳态解析解和瞬态解析解,这些解适用于N层(N≥2)模型;热源可以非均匀分布,瞬态时热源的大小可随时间变化.求解的过程使用了...
  • 作者: 蒋苗苗 李阳阳 朱晨俊 赵鸣霄
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  51-55
    摘要: 导电胶是一种很有潜力的互连材料,其粘接可靠性是制约其应用的主要因素.基于对某混频模块粘接失效的分析,探索温度试验条件及载板尺寸对可伐载板粘接可靠性的影响.通过仿真和试验设计,研究不同温度试验...
  • 作者: 程琛 刘丽虹 夏冬 顾炯炯 李全兵
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  56-60
    摘要: 随着5G时代的到来,毫米波封装市场正在持续增长,毫米波模块的工作频率越来越高,封装也面临着越来越严格的要求.性能良好的毫米波封装应该在广阔的频段上都要有良好的射频性能.而现有封装设计中的策略...
  • 作者: 孙洁朋 陈波寅 晏慧强 丛红艳 何小飞
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  61-66
    摘要: SRAM型FPGA在航天领域有着广泛的应用,为解决FPGA在宇宙环境中单粒子翻转的问题,适应空间应用需求,给出了一种低成本抗辐照解决方案,对耐辐射FPGA器件进行抗单粒子翻转加固设计.该方案...
  • 作者: 宋爱武 李富华I 黄祥林 孙波
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  67-71
    摘要: 为了解决传统上电复位电路电源阈值电压受工艺和温度的影响,提出了以Brokaw带隙基准源为基础结构,由采样电路、电流比较电路和电平转换电路等模块组成的可实现精确复位的上电复位电路.增加带迟滞功...
  • 作者: 张键 鲍宜鹏
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  72-76
    摘要: 随着客户需求的复杂化及先进EDA工具的使用,MCU芯片向高复杂性、高集成度、高性能发展,电路规模越来越大,这使得MCU的可测性设计变得越来越困难.介绍了传统测试结构及其局限性,以及优化后的测...
  • 作者: 张艳飞 曹正州
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  77-83
    摘要: 设计了一款多模式的高精度振荡器,应用于开关电源芯片中,为芯片内部逻辑提供稳定的时钟源,并且具有3种工作模式,提高了整体电路的灵活性.电路中设计了低压差线性稳压器(LDO)和零温漂的电流源,使...
  • 作者: 党宁 潘效飞 龚平
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  84-88
    摘要: 近年来,家用电器的变频功能逐渐成为其市场竞争中的主要技术卖点之一.智能功率模块作为白色家电的核心器件,降低热阻和提升耐压作为两项最重要的封装评估项目愈发受到设计者的重视.以铝基板为载板的功率...
  • 作者: 常浩 张键 王彬
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年1期
    页码:  89-94
    摘要: 基于ARM微控制器CKS32F103和窄带物联网(NB-IoT)通信芯片设计了一款电动车管家.电动车管家是专门为电动车辆进行定位、管理而设计的,支持NB-IoT数据传输,安装方便,宽电压设计...
  • 作者: 鲍婕 周德金 陈珍海 宁仁霞 吴伟东 黄伟
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  14-23
    摘要: GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件由于其击穿场强高、导通电阻低等优越的性能,在高达650 V额定电压等级的高效、高频转换器中有着广泛的应用前景.GaN HEMT器件的特性优势与其工艺结...
  • 作者: 赖静雪 陈万军 孙瑞泽 刘超 张波
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  24-35
    摘要: GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件具有工作频率高、导通损耗小等优点,已经开始广泛应用在多种高频、高效功率转换器中,而拥有更高集成度的全GaN单片集成电路可进一步提高基于GaN HEMT...
  • 作者: 周德金 何宁业 宁仁霞 许媛 徐宏 陈珍海 黄伟 卢红亮
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  36-47
    摘要: GaNHEMT器件由于其击穿场强高、导通电阻低等优越的性能,在高效、高频功率转换领域中有着广泛的应用前景.栅驱动芯片对于GaN HEMT器件应用起着至关重要的作用.介绍了GaN HEMT器件...
  • 作者: 周德金 黄伟 宁仁霞
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  48-58
    摘要: 对不同时代的单片微波集成电路(MMIC)的器件工艺发展和应用发展状况进行概况总结,并结合当前的研究与应用热点,重点分析以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)为代表的微波化合物固态器件和基于M...
  • 作者: 汤姝莉 赵国良 张健 薛亚慧
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  59-64
    摘要: 倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点,通过倒装焊工艺进行互连,与传统引线键合技术相比具有更高的组装密度及信号传输速率,是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化的关键技...
  • 作者: 付小青
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  65-68
    摘要: 在引线框架塑封集成电路的引线冲切成型过程中,存在塑封体破裂脱落、引脚折断等异常现象,如果不能及时发现这些异常,就会造成产品的批量报废或相关成型模具损坏的情况.介绍了如何使用光电传感器和检测针...
  • 作者: 宣慧 于政 吴华 丁万春 高国华
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  69-72
    摘要: 针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析.在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础上,建立了四线差分结构串扰模型.运用该模型对互连结构差分串扰中的电阻、...
  • 作者: 张筱迪 毛明晖 卢昶衡 王文武 贾冯睿 龙旭
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  73-80
    摘要: 目前电子封装行业中,在进行封装结构力学可靠性研究时需要开展大量的有限元仿真分析,存在仿真模型建模流程复杂且计算过程漫长的常见问题.鉴于此方面的技术瓶颈,首先使用ABAQUS有限元软件对封装结...
  • 作者: 王德龙 刘彤
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  81-85
    摘要: 以一种适用于现场可编程门阵列(FPGA)芯片的宽频率范围电荷泵锁相环(CPPLL)为例,介绍了一种通过添加简单辅助电路来减小锁相环(PLL)上电锁定时间的方法.该方法在传统电荷泵锁相环的基础...
  • 作者: 吴晓庆 郑骏
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  86-90
    摘要: 设计了一种视频加密传输设备,利用HDMI或USB接口接收外部摄像机或DV机视频数据流,对视频流数据进行编码,再经过加密处理后,通过4G移动网络将加密压缩的视频流数据传送至服务端.当服务器远端...
  • 作者: 邵颖飞 鲁征浩
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  91-96
    摘要: 分析了石英晶体的等效模型和性能参数,设计了一款基于皮尔斯振荡器的8 MHz晶振电路,主要包括皮尔斯电路、使能控制及隔离电路、偏置电路和整形及电平移位电路.针对数字电路时钟为方波且数字电压域与...
  • 作者: 黄光伟 马跃辉 陈智广 李立中 林伟铭
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年2期
    页码:  97-99
    摘要: 在GaAs背孔工艺制作中,通孔良率影响着后续溅镀、电镀金属层与正面金属互联,在该道关键制程中缺乏有效的监控方法.在背孔工艺中,采用FIB、SEM的方式对ICP蚀刻后的晶圆进行裂片分析,这无疑...
  • 作者: 陈全胜 张明 彭时秋 陈培仓 王涛 贺琪
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  1-7
    摘要: 硅基雪崩光电二极管是一种可用于对微弱光甚至单光子进行探测的光电器件,被广泛应用于激光测距、激光成像、量子通信和生物医疗等领域.从工作原理、常见结构和分类3个方面对硅基雪崩光电二极管的技术进行...
  • 作者: 杨帆 杭春进 田艳红
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  8-17
    摘要: 随着SiC、GaN等第三代半导体在大功率器件上的应用,功率器件的工作温度可达到300℃,传统Sn基无铅钎料因为熔点低及钎焊温度高等原因无法满足要求.纳米浆料因其可以实现低温烧结、高温服役的特...
  • 作者: 吴文辉 吴明钊 蔡约轩 王凯星 陈膺玺
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  18-23
    摘要: 多芯片组装共晶焊接技术是在芯片的端部和金属电极片之间添加焊料,在合适的温度、时间、真空度以及气氛下实现两表面的共晶物熔合,具有低空洞率、焊接强度高等优点.封闭的炉腔内焊料中的挥发物和氧气会造...
  • 作者: 吕晓瑞 林鹏荣 王勇 刘建松 杨俊
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2021年3期
    页码:  24-31
    摘要: 陶瓷基板与印制电路板之间的热膨胀系数差异较大导致的热失配,和大尺寸、高质量带来的抗振动性能下降,是这类器件板级装联失效的主要原因.针对铜带缠绕型焊柱CCGA板级装联结构在温度循环和随机振动载...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

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