论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子工业专用设备期刊 >
电子工业专用设备2008年第5期出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
电子工业专用设备
分享
投稿
Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成.微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自...
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 在过去的10年里红外焦平面阵列成像技术逐渐进入了成熟期,从红外焦平面的发展背景出发,简要介绍了一种新颖的非制冷焦平面成像技术,论述了读出电路在红外焦平面信号传输中的作用并介绍了其基本框图,分...
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 传统半导体清洗技术无法对硅片上的微小器件间的缝隙和线条进行有效清洗,以超临界二氧化碳为媒体的清洗技术则可克服上述缺点.超临界二氧化碳具有零表面张力、低黏度、强扩散能力和溶解能力等特性,并且无...
-
4. 非制冷红外焦平面阵列进展刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 非制冷红外成像技术已广泛应用于军事和民用领域,一直是人们关注的焦点之一,其核心部件是非制冷红外焦平面阵列(IRFPA:Infrared Focal Plane Array).综述了几种具有代...
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 概述了用于IC引线框架电镀的几种主要生产线.介绍了引线框架镀Ag工艺技术及其特点,IC引线框架电镀生产线的组成和工作原理,指出了IC引线框架电镀生产线的良好市场前景.
-
6. 低k电介质及其设备刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 低k电介质、Cu互连和CMP已成为90/65/45 nm芯片制造的标准工艺.90 nm工艺要求k=3.0～2.9,65 nm工艺要求k=2.8～2.7,45 nm工艺要求k=2.6～2.5,...
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 引线键合机是半导体后封装设备中的关键技术产品,LED芯片和引脚的高度差较大,表面反光特性不同,一组镜头和光源很难获得清晰的图像,为了满足图像识别的需要,设计了一种适用于LED全自动引线键合机...
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 通过滚动直线导轨应用理论和应用技术的研究及滚珠丝杠副应用技术的分析,针对砂轮划片机z向工作台运动特点,设计了z向工作台机械结构,并分析了系统的刚性误差,通过检测和实际使用验证了设计结果.
-
9. 国内要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要：
-
10. 国际要闻刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要：
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 近年来IC工业的快速发展对于自动测试设备(ATE)在架构、成本等方面提出了挑战.面对需求,ADVANTEST提出了开放架构测试平台的标准-OPENSTAR以及基于此标准的T2000SoC测试...
-
12. 铜与金引线的特性比较刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 近来由于黄金价格的强势增长,使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注.如一些粗引线的低引脚封装,业已用铜引线在批量生产中获得成功.当采用这种引线时,它需要一些与金引线不同的条件,...
-
13. 引线键合的低成本解决方案刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 最近,金价不断上涨突破了35.4美元/g,同时半导体产品特别是存储器类产品的价格却不断下降.目前半导体行业最大的挑战是如何控制并降低成本.为了降低引线键合的原材料成本,近年来金-银合金引线已...
-
14. 晶圆级CSP技术的发展展望刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 简要阐述了集成电路的封装的发展趋势,对晶圆级CSP封装的现状和未来进行了简要论述.
-
15. 企业之窗刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要：
-
刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2008年5期页码:摘要：
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
电子工业专用设备统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
