面向MEMS封装的微钎料球键合技术

• 作者: 王春青 田德文 田艳红
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 微钎料球键合 微机电系统 3-D封装 自组装 倒装
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: MEMS制造技术
• 页码范围: 1-8
• 页数: 8页
• 分类号: TN305.93
• 字数: 5915字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.05.001

摘要

微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成.微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自组装的功能,在MEMS封装中获得了广泛的应用.准确地预测微钎料球键合对于MEMS自组装的影响依赖于动态模型的发展.微钎料球键合技术的出现推动了标准化的MEMS封装工艺的进程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学微连接研究室	96	921	16.0	24.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学微连接研究室	65	521	14.0	21.0
3	田德文	哈尔滨工业大学微连接研究室	5	29	4.0	5.0